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搜尋「微流體」,共 59

AI晶片算力與功耗持續攀升,熱管理正從資料中心、伺服器機櫃及冷板,進一步向半導體製程與先進封裝內部推進。隨著CoWoS、3D IC等異質整合提高晶片密度,熱源更集中於封裝內部,傳統由晶片表面向外散熱的架構逐漸面臨熱阻瓶頸,促使微流道(Mic

由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發,全球硬體大廠的關注重心,已悄然從追求單純的晶片算力,轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下,半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球。 在剛結束的展會中,Fror

智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限,若無法有效排除熱能,將直接導致效能降頻,更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感,造成使用體驗的斷崖式下跌。

最新研究指出,AI與機器學習技術正大幅提升器官晶片(Organ-on-Chip)平台的效能。Khurana等研究人員近期發表了一項基礎性概述,為跨領域學者建立一套連貫的整合框架,透過AI強化三維體外球體與類器官的分析,為精準醫療奠定更具預測

根據外媒報導,研究人員開發出整合感測技術的「關節晶片」(Joint-on-chip;JoC),透過微流體系統高度還原人體關節組織的微觀環境。不僅能模擬組織結構與生物物理互動,更引入即時監測系統,為目前缺乏有效療法的退化性關節炎與類風濕性關節

迎接全球AI科技日新月異,加速產業轉型步伐,也帶動用電需求成長,更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局,也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展,將加強滲透並推進AI基礎建設轉型。 由於2026年

面對AI浪潮席捲全球電子產業,由工研院今(30)日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會,則聚焦在AI應用驅動下,深入剖析全球供應鏈變動趨勢,與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題,共同探討未來佈局

為培育未來科研儀器人才,國儀中心持續舉辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」,並於近日舉行第17屆決選暨頒獎典禮。經過激烈競爭,專上組由長庚大學團隊以「微流體快速即時聚合連鎖反應儀」勇奪首獎及10萬元獎金,中學組則由嘉義高工以「家用輕巧鈑金模

過去,PCB的角色主要在於承載與連接電子元件,但在AI時代,PCB不僅要能傳輸超高速訊號,還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進。

根據「Nature」網站的報導,一種實驗室印刷電路板(Lab-on-PCB)技術提供了一個具變革性的解決方案.這項技術充分利用了印刷電路板(PCB)製造技術的成本效益、可擴展性和精確性,使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合

想像一個沒有手機、網路或行動通訊的世界。一片苦於飢荒的大陸。一種神秘又致命的病毒,不受控制地傳播。

先進的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用,尤其是與觸覺相結合時;在即將到來的時代,我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分。

目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小(1+N)」,從供應鏈內部開始帶頭減碳,小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等,從源頭輕量化設計開始,陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具,協同上下游產業加速脫碳。

光學生物感測元件已經被廣泛的應用,包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場,包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等。

機器學習在過去幾年中出現,成為解決癌症診斷問題的潛在解決方案。迄今為止的檢測結果顯示,機器學習能夠分析成像樣本,並且高精準度地查明癌細胞的存在。

Rohde & Schwarz推出的新款高性能通用LCR分析儀系列能夠覆蓋廣泛的應用領域。憑藉其支援的4 Hz至10 MHz頻率範圍,這款R&S LCX不僅適用於大多數傳統家用電源的50或60 Hz頻率以及航空飛行器400 Hz頻率的電源,

醫流體公司採用微流控專利技術,將主動式及被動式微流控制參數與流道整合設計,進而達到精準醫療普及化,目前已開發NAST抗生素用藥篩選及O-in POCT即時病原體分子診斷(核酸檢測)兩項產品。醫流體執行長李文斌說明,該公司以整合型晶片實驗室(

上準專精於微流體晶片的設計與系統整合,致力於精準醫療及液態活檢技術開發,專注於罕見細胞的分選與分離,如循環腫瘤細胞、免疫細胞、幹細胞等。為實現精準醫療和妥善的個人健康管理,上準微流體研發自動化細胞分析及分選微流體影像平台(MiSelect