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搜尋「工業驅動」,共 66

隨著市場對小型化、高效率及高可靠度電源解決方案的需求日益增加,具備高功率密度並能簡化系統設計的電源管理元件正快速成長。Microchip Technology全新一代 DualPack 3(DP3)電源模組系列,採用先進 IGBT7 技術,

威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助

精確地控制馬達可以提升機器性能,從某種程度上改進機器人、電梯、汽車、電動工具等。現在,設計人員可以利用定位精度更高的電感式位置感測器,加以提升馬達的控制、精度和馬達性能。

工業控制系統即便是在惡劣的環境下也必須保持最低的出錯率,因此安全和可靠的系統開發至關重要。英飛凌科技股份有限公司推出的AURIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器產品系列透過廣泛整合的硬體功能安全與網路安全功能來滿足這些要求。 這兩個

SEMIKRON-Danfoss和半導體製造商ROHM在開發SiC(碳化矽)功率模組方面,已有十多年的良好合作關係。此次,SEMIKRON-Danfoss向低功率領域推出的功率模組中,採用了ROHM新產品—1200V IGBT「RGA系列」

安森美(onsemi)宣佈將其碳化矽(SiC)系列命名為「EliteSiC」。在CES上,安森美展示EliteSiC 系列的3款新成員:一款1700 V EliteSiC MOSFET和兩款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二極體。這些

英飛凌科技(Infineon)推出適用於工業驅動、電動車充電、電動兩輪車、機器人等先進工業級應用的XMC7000系列微控制器。XMC7000系列微控制器包括基於主頻高達350-MHz 的32位Arm Cortex-M7處理器的單核與雙核產品

電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要,由於全球能源需求正在不斷成長,因此必須控制碳排放,並將氣溫上升控制在1.5度以下,減排對此非常重要,但要實現這些要有科技的支援,包括可再生能源的利用,ST對此也有制定一些具體的目標。

意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了屬於STPOWER產品組合的新系列GaN功率半導體產品,能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸。主要應用於消費性電子產品,例如,充電器、PC外接電源適配器、LED照明驅動器、

意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出STDRIVEG600半橋閘極驅動器輸出電流大,上下橋輸出訊號傳播延遲為45ns,能夠驅動GaN加強型 FET 高頻開關。 STDRIVEG600的驅動電源電壓最高20V,還適用

英飛凌科技為其採用TRENCHSTOP IGBT7晶片的EconoDUAL 3產品組合推出新的額定電流。憑藉從300A到900A的寬廣電流等級,該產品組合為逆變器設計人員提供了高度的靈活性,同時也提供了更高的功率密度和性能。除了太陽能和驅動

半導體供應商意法半導體(ST)宣布推出STGAP系列隔離式閘極驅動器的最新產品STGAP2SiCS,可安全控制碳化矽(SiC)MOSFET,且作業電源電壓高達1200V。 STGAP2SiCS能夠產生高達26V的閘極驅動電壓,將欠壓鎖定(U

英飛凌科技繼推出EconoDUAL和Easy封裝的TRENCHSTOP IGBT7技術之後,近日再宣布推出基於分立式封裝,崩潰電壓為650V的TO-247封裝版本。 最新的TRENCHSTOP系列產品組合包含20A、30A、40A、50A和

以載帶形式提供的壓接觸點便於大批量自動化裝配製程 (英國朴茨茅斯訊) Harwin新推出的M225連接器系列能夠耐受持續高達6小時的10G振動,適用於工業領域的各種應用。 這些緊湊型、高性能線對板連接器採用玻璃纖維增強聚苯硫醚(PPS)外殼