IoT半導體新變革 Chiplet、RISC-V與Edge AI成技術主軸 (2025.11.28)
隨著全球智慧化應用快速擴張，IoT 半導體市場正迎來一波重要變革。產業調查發現，2026 年後的 IoT 晶片將以三大技術路線為核心：模組化設計、支援 chiplet 架構與採用開放指令集 RISC-V，同時整合更強大的 Edge AI 能…
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ROHM新款高精度電流檢測放大器IC適用於12V和24V電源應用 (2023.03.08)
半導體製造商ROHM針對無線基地台、PLC和逆變器等工控裝置以及生活家電等消費性電子領域，研發出更節省空間的高精度電流檢測放大器IC--BD1421x-LA系列。 近年來，越來越多的應用產品需要具備電流檢測功能。例如，若要改善馬達效率和檢測…
ROHM針對車電與工控裝置 推出額定功率分流電阻LTR10L (2022.10.31)
ROHM針對車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等廣泛應用領域，研發出「LTR系列」長邊電極型分流電阻「LTR10L」，同時「MCR系列」通用型分流電阻中的二款機型也已更新為「MCR10L」和「MCR18L」，進一步強化產品系列。 近年來，不…
ROHM推出第4代FRD RFL/RFS系列 實現低損耗和低雜訊特性 (2022.06.24)
半導體製造商ROHM針對空調和電動車充電樁等，需要大功率的工控裝置和消費電子裝置，研發出實現低VF、高速trr特性以及超低雜訊特性的第4代快速恢復二極體（以下稱FRD）650V耐壓「RFL/RFS系列」。 近年來，隨著全球功率消耗量的增加，…
迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組，時脈速度達4800MHz，包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格，嚴選原廠優質晶片，堅守工控品質標準，提供16GB與32GB主流高容量模組，因應…
ROHM推出600V耐壓SuperJunction MOSFET 實現超低導通電阻 (2022.04.13)
半導體製造商ROHM在600V耐壓SuperJunction MOSFET“PrestoMOS”產品系列中，新增了「R60xxVNx系列」七款機型，非常適用於電動車充電樁、伺服器、基地台等大功率工控裝置的電源電路、以及空調等因節能趨勢而採用…
羅姆推出小型PMDE封裝二極體 助力應用小型化 (2022.04.11)
ROHM為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中，保護電路和開關電路的小型化需求，推出了PMDE封裝（2.5mm×1.3mm）產品，此次又在產品系列中新增了14款機型。 從車電裝置、工控裝置到消費性電子裝置等應用中，二極體被廣…
ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC (2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域，研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z…
ROHM集團推出1W高功率無線充電晶片組 (2021.12.09)
近年來，對提高小型電子裝置（尤其是小型醫療裝置）防觸電安全性的需求高漲。而無線充電不需要電源連接器，且密封外殼可以提高防水防塵性能，因此可大大提高充電和出汗時的防觸電安全性。雖然目前無線充電領域有已經非常普及的Qi標準*2，充電量大、最高可…
ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流電阻 提高電子裝置功率 (2021.11.05)
半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻「LTR100L」，非常適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。 近年來，在工控和消費性電子裝置領域，越來越重視節能，例如改用變頻馬達，來努力降低驅動過程中的功耗。另外，在這些領域隨著應用產品…
ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」 (2021.09.28)
半導體製造商ROHM針對生活家電、工控裝置和小型物聯網裝置，研發出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓感測器 IC「BM1390GLV（-Z）」。 在智慧手機和穿戴式裝置等應用中，氣壓感測器已被廣泛運用於獲取室內導航和活動追蹤器的氣壓差資料。…
ROHM擴大車電小型SBD RBR/RBQ產品線 增至178款 (2021.08.11)
半導體製造商ROHM研發出小型高效蕭特基二極體（SBD）「RBR系列」、「RBQ系列」各12款產品，適用於車電、工控和消費性電子裝置等電路整流和保護用途。目前該二個系列的產品線總計已達178款。 在各類應用產品中，一般會使用二極體來進行電路…
ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」，非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV（無人搬運車）和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用。 近年來，在掃…
ROHM內建SiC二極體IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」 損耗減少67% (2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR），且均符合汽車電子產品可靠性標準「AE…
ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動 (2021.07.01)
半導體製造商ROHM開發出適用於FA等工控裝置和基地台（冷卻風扇）24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch）」。 近年來，為了支援工控裝置和基地台馬達所使用的24…
ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC (2021.06.17)
隨著節能意識的提高，在交流400V工控裝置領域，與現有的Si功率半導體相比，SiC功率半導體支援更高電壓，且更節能、更小型，因此相關應用也越來越廣泛。另一方面，工控裝置中，除了主電源電路之外，還內建為各種控制系統提供電源電壓的輔助電源，但由…
ROHM新型電源IC高耐壓、輸出大電流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置，研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。 近年來，如5G基地台和FA裝置等工控裝置中，配備…
ROHM推出600V耐壓IGBT IPM 兼具出色降噪和低損耗特性 (2021.04.29)
半導體製造商ROHM推出四款兼具出色降噪性和低損耗性的600V耐壓IGBT IPM（Intelligent Power Module）「BM6437x系列」，該系列產品可內建於生活家電（如空調、洗衣機等）和小型工控裝置（如工控機器人的小容量…
支援大功率應用小型化 ROHM研發出10W額定功率低阻值電阻 (2021.04.21)
半導體製造商ROHM針對車電、工控裝置及生活家電等大功率應用，宣布其大功率低阻值分流電阻GMR系列，成功研發出額定功率高達10W的電阻「GMR320」。 近年在車電和工控裝置領域，大功率的應用趨勢不斷加速，市場也開始要求產品實現進一步節能。…
ROHM研發出150V GaN獨創結構 將閘極耐壓提升至8V (2021.04.14)
半導體製造商ROHM針對工控裝置和通訊裝置等電源電路，將150V GaN HEMT（GaN元件）的閘極耐壓（閘極-源極額定電壓）提升至8V。 近年來，在伺服器系統等設備中，由於IoT裝置的需求日益增長，功率轉換效率的提升和裝置小型化已成為開…