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搜尋「容錯」,共 403

NVIDIA 擴展 NVIDIA CUDA-Q 開源平台,推出 CUDA-Q Logical 協調層,提供可程式化且可驗證的方法,協助開發適用於容錯量子電腦的實用應用。 搭載邏輯量子位元的容錯量子處理器,是實現實用量子運算的關鍵。這類處理器

面對全球供應鏈對低碳製造與綠色採購要求日益重要,生技製藥也是全球高碳排的產業之一。義電智慧能源(Enel X Taiwan)身為工商業需量反應虛擬電廠,且在今年初甫獲得「特定電力供應業執照」,於今(29)日宣布,已將原料藥大廠旭富製藥正式加

英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽(SiC)雙向開關(BDS)。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計,採用頂部散熱Q-DPAK封裝,將

AI正在重新定義半導體製造投資規模與生產樣貌。SEMI預估,全球300mm晶圓廠設備支出將在2027年首度突破1,500億美元,反映AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。面對產業轉型的關鍵時刻,SEMI國際半導體產業協會揭櫫S

當AI正在重新定義半導體產業聚落製造投資規模與生產樣貌,AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。SEMI今(30)日則揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題,將在「Transform Tomorrow

歐洲應用科學研究機構德國Fraunhofer IPA發表一項專為人形機器人設計的全新「通用基準測試(Test Benchmark)」框架,試圖為動態多變的具身智慧硬體建立標準化的性能度量衡。 Fraunhofer IPA 提出的新架構不再侷

Gartner發布最新半導體市場預測報告,指出在全球AI運算、資料中心網路與電源需求的瘋狂拉動下,2026年全球半導體總營收將首次突破1.3兆美元大關,迎來近二十年來最強勁的增長週期。然而,這波歷史性紅利的背後,正伴隨著極端結構性失衡所引發

根據外媒報導,供應鏈最新報告指出,晶片大廠德州儀器(TI)即將啟動新一輪的價格調整,部分關鍵電子元件的漲幅預計將達到驚人的15%至85%。 市場數據顯示,本次調價的範疇極廣,涵蓋數位隔離器(Digital isolators)、隔離驅動IC

量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊,透過將矽基技術導入300mm商用代工廠,開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。

隨著2026年生成式AI正式由雲端大模型(Cloud AI)轉向更具即時性、隱私性的地端代理人(Agent AI)與物理人工智慧(Physical AI),全球對於算力的定義正在發生質變。

面對AI應用需求持續攀升,台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。不僅增加資料中心對高效散熱與系統精準度的要求、加速半導體先進製程推進;且因潔淨能源的重要性持續提升,讓能源系統的運作環境變得更加複雜,讓台灣產業面臨結構性升級挑戰。美商流體

基於2026年全球AI市場競爭持續升溫,在資本與產業雙重推動下,為免再生泡沫疑慮,產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。

亞旭電腦將於3月2日至5日登場的MWC 2026(Mobile World Congress)中,全面展示其新世代網通技術版圖,主軸鎖定5G專網端對端解決方案與Wi-Fi 7/8超高速連網架構,企圖以完整整合能力,切入全球智慧製造與高可靠度

隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升,且要求機載處理器系統在五至十年的任務期間內保持高度可靠與穩健,其對最新超深次微米(ultra deep submicron)FPGAs 與 ASICs 及其電源供應網路的極限正逐步逼近。這些

IBM 在年度量子開發者大會上宣布多項突破,全面推進量子運算的「實用化」進程,並訂下明確里程碑:2026 年實現「量子優勢」、2029 年推出全球首台「容錯型量子電腦」。 IBM 研究院院長暨 IBM 院士 Jay Gambetta 表示,

總部設於美國和英國的量子運算公司Quantinuum今日發表了其第三代量子電腦「Helios」。這台機器在量子糾錯方面標誌著一個重要里程碑,僅需2個「物理量子位元」就能建立1個「邏輯量子位元」,展現了領先業界的極高效率。相較之下,Googl