安森美：攻克AI資料中心電力挑戰 固態變壓器嶄露頭角 (2026.09.09)
人工智慧的快速發展使得資料中心電力基礎設施面臨急遽攀升的供電需求。 傳統配電系統以 400V 交流母線為基礎，並需經過多個轉換級降至低壓伺服器供電，正日益承受壓力。 為應對這些挑戰，產業正逐步轉向 800V 高壓直流 （HVDC） 架構。 …
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以1005尺寸實現0.33W！ROHM開發出高抗突波晶片電阻 (2026.09.03)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載、工業、消費性電子以及安裝密度日益提高的AI伺服器等電子設備，開發出「SDR01系列」產品，在1005公制尺寸的抗突波晶片電阻中實現了0.33W業界最高等級※額定功率。 近年來，隨著電子設備…
伊頓SEMICON首發UPS和SST新品 宣示續擴大在台投資 (2026.09.02)
基於現今AI工廠的運作模式，電力已成為影響算力（Token）產出效率的生產要素，，將影響工廠與資料中心的營運效率。伊頓公司也在今（2）日揭幕的SEMICON Taiwan 2026期間，針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠…
格斯科技提出Co-Fusion智慧融合方案 滿足AMR與AI機器人能源新需求 (2026.08.25)
自主移動機器人（AMR）正快速導入半導體廠、AI資料中心、智慧工廠、物流倉儲、醫療配送及服務型機器人等場域。格斯科技於「2026台北國際自動化工業大展」暨「台灣機器人與智慧自動化展」展會期間，提出Co-Fusion智慧融合方案，說明如何依據…
Power Integrations發表2200V GaN技術 拓展高壓電力系統應用 (2026.08.07)
Power Integrations（PI）宣布推出 2200 V PowiGaN 氮化鎵技術。該技術提升了商用 GaN 元件的電壓等級，使 GaN 技術可應用於過往主要由碳化矽（SiC）主導的高壓領域，提供相關系統在功率密度、效率與架構設…
新唐科技 2026 新品發佈會 9 月 9 日台北盛大登場 (2026.07.28)
新唐科技（Nuvoton）宣布，將於 2026 年 9 月 9 日在台北美福大飯店舉辦年度新品發佈會「Smart. Secure. Everywhere.」，並同步提供線上直播。本次活動將聚焦 Edge AI、晶片資安、智慧物聯（IoT）三…
ROHM開發出實現業界頂級低損耗650V耐壓IGBT (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出650V耐壓第4代IGBT*1，非常適用於車載電動壓縮機、HV加熱器以及工業設備用變頻器等應用。作為支援車載應用的650V等級產品，實現了業界頂級※低導通損耗VCE(sat)＝1.55V，同時…
ROHM推出頂部散熱SiC MOSFET全新封裝 可兼顧高散熱與高耐壓！ (2026.07.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝（TO-247-4L）同等…
FORT Robotics聯手NVIDIA發表Halos機器人外置安全架構 (2026.06.23)
FORT Robotics今日在芝加哥Automate 2026展會中正式加入NVIDIA Halos機器人安全生態系，並首度公開展示基於「NVIDIA Halos 體外安全藍圖（Outside-In Safety Blueprint）」建…
ROHM針對車載48V系統推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載應用日益普及的48V電源系統，開發出80V耐壓MOSFET「AG16xFNxx系列」。 新產品採用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封裝，比起車載用…
ROHM SiC MOSFET應用於HVDC化加速發展的AI伺服器電源BBU (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的Si…
AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全 (2026.06.08)
台灣充電服務產業也在這段時間，從過往「數量擴充」為主的發展階段，邁向更重視「服務治理」與「營運效率」的關鍵轉型期。…
Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模組，專為加速 AI 超大規模資料中心與其他高電壓電力應用導入固態變壓器（Solid-State Transformer, SST）而設計。新…
ROHM開發出第5代SiC MOSFET，高溫下導通電阻可降低約30%！ (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV（電動車）牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統，以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源。 ROHM在開發第5世代SiC…
東元首展商用無人機動力系統、機器人關節 搶攻北美市場 (2026.05.13)
為搶攻北美市場商機，東元電機聯手美國子公司TECO-Westinghouse Motor Company，首度登上於5月12~14日舉行的美國底特律「XPONENTIAL 2026國際海陸空無人載具及自駕系統產業鏈展覽」，發布專為高酬載無人…
鈺創領軍COMPUTEX 2026展前 盧超群：AI驅動記憶體價值回歸 (2026.05.12)
鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會，由董事長盧超群親自率領集團子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、鈺立微電子（eYs3D）與鈺群科技（eEver）的創新方案，展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力。 盧超群在會中指出，A…
ROHM發佈搭載新型SiC模組的三相逆變器參考設計！ (2026.03.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在官網發佈了搭載EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模組「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆變器電路參考設計「REF68005」、「REF68006」及「REF…
ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品 (2025.12.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）適用於主驅逆變器控制電路、電動泵浦、LED頭燈等應用的車載低耐壓（40V/60V）MOSFET產品陣容中，新增了HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封裝產品。 新型封裝產品與車載低耐壓MOSF…
ROHM車載40V60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品 (2025.12.27)
近年來車載低耐壓MOSFET正在加速向可實現小型化的5050級、以及更小尺寸的封裝形式發展。然而上述小型封裝因引腳間距狹窄和無引腳結構，如何確保其安裝可靠性成為一大難題。為了滿足車載市場多樣化的需求，半導體製造商ROHM在適用於主驅逆變器控…