Silicon Labs:Matter 1.6賦予邊緣裝置智慧決策 (2026.07.07)
智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟(CSA)日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全(Product Security)1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs(芯科科技)首席產品經理…
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智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟(CSA)日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全(Product Security)1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs(芯科科技)首席產品經理…
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)日前宣佈成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路,充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網…
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片…
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品,即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列:SiXG30…
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供…
益登科技攜手Silicon Labs(芯科科技)前進印度,雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連…
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗(BLE)新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎,具備精巧、節能及安全…
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列無線系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU。…
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器(MCU)系列產品,以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一,並得到業界最全面的開發生…
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組,協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品,全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率…
愛德萬測試 宣布,旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機,獲記憶體IC元件大廠青睞,已裝機投產。T5851平台此次升級,推動愛德萬測試跨足新市場,瞄準自駕車等汽車應用正加…
COMPUTEX 2022實體展,受到疫情的影響,實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減,參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質,卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升,多添了新的樂趣。…
物聯網產品的設計,可以透過人工智慧和機器學習的潛力,來為家庭安全系統、穿戴式醫療監測器、商業設施和工業設備監控感測器等邊緣應用帶來更高智慧化。但在邊緣裝置的設計上,必須兼顧部署人工智慧或機器學習等不同考量,這往往使得性能和能耗面臨兩難的困境…
芯科科技(Silicon Labs)於今日宣佈,推出BG24和MG24系列2.4 GHz無線SoC,分別支援藍牙和多重協定操作,同時也推出新的軟體工具包。此新平台同時優化硬體和軟體,有助於在電池供電的邊緣裝置,實現AI/ML應用和高性能無線…
英飛凌科技(Infineon)推出新款AIROC Bluetooth LE和802.15.4系列產品,幫助企業快速將低功耗、高性能的Matter產品推向市場。英飛凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE和802.15.4系…
晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)近日宣佈擴展其預認證的無線模組產品系列,以滿足今日商業和消費性IoT應用的開發需求。該產品系列包含針對多重協定解決方案的創新協定堆疊支援模組,提供彈性封裝選擇和高度整合的裝置安全…
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。為搶占此市場,芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍…
每種工業乙太網路協定皆有其獨特的歷史與不同的工業應用效益。本文將簡述三種主要協定及其優勢,包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重協定方案。…
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出全新超低功耗、多重協定無線微控制器K32W061/41。全新低功耗裝置完善了恩智浦近期推出的針腳相容(pin-compatible)JN5189/88(Thread/Zi…
工業4.0與工業物聯網(IIoT)所帶動的數位化趨勢已經充分反映在工業自動化科技上。生產工廠的面貌逐漸改變,工業生產場所開始網路化....…