美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s，適用於各種先進伺服器平台，該產品採用美光的 1β…
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美光推出128GB DDR5 RDIMM記憶體 為生成式AI應用提供更佳解 (2023.11.27)
美光科技，宣布推出128GB DDR5 RDIMM 記憶體，採用 32Gb 單片晶粒，以高達 8,000 MT/s 的同類最佳效能支援當前和未來的資料中心工作負載。此款大容量高速記憶體模組專為滿足資料中心和雲端環境中各種關鍵應用的效能及資料…
Kalray：雲端時代 讓超級電腦隨處可得 (2015.11.02)
【本刊特約撰述柳林緯／法國Grenoble採訪報導】在雲端運算盛行的今天，要如何打造兼顧高運算能力、空間體積、省電節能的硬體系統確實是業界的一大挑戰。而具有「大量平行處理器陣列」（Massively Parallel Processor A…
高通創新機器人領域發展─Snapdragon Cargo (2015.01.09)
高通（Qualcomm）於CES 2015會場展示機器人領域的創新發展－Snapdragon Cargo，可飛行與滑行的機器人，內建由高通Snapdragon處理器驅動的飛行控制器。 Snapdragon Cargo內建一個多功能運算平台，…
掌握嵌入式系統設計的重大趨勢 (2014.04.08)
異質架構對嵌入式系統設計越來越重要， 只要有現成硬體與高階的系統設計工具， 設計團隊即可充分運用這些架構所帶來的優勢。…
掌握嵌入式系統設計的重大趨勢 (2013.10.03)
隨著嵌入式應用漸趨複雜，硬體架構與嵌入式系統設計工具也必須有所改良，才能因應各種嚴苛需求，同時縮短設計時間。許多傳統的嵌入式系統必須配備單一 CPU，因此系統設計工程師得提高 CPU 的時脈速度、改用多核心運算技術，同時透過創新，才能滿足複…
關鍵元件 打造4K TV智慧中心 (2013.08.06)
隨著4K電視的問世，超高畫質的電視時代正式來臨。 透過硬體的高度整合，打造多功能的4K電視平台。 4K TV將不只是電視，而是成為家庭的智慧多媒體中心。…
掌握嵌入式系統設計的重大趨勢 (2013.06.21)
隨著嵌入式應用漸趨複雜，硬體架構與嵌入式系統設計工具也必須有所改良，才能因應各種嚴苛需求，同時縮短設計時間。許多傳統的嵌入式系統必須配備單一 CPU，因此系統設計工程師得提高 CPU 的時脈速度、改用多核心運算技術，同時透過創新，才能滿足複…
從工控自動化邁向無人工廠（一） (2013.04.10)
近年來，大陸成為全球工廠，但隨著工資上漲、勞資糾紛不斷，製造業主無不轉向追求更自動化的生產流程，以降低人力需求並保有生產效能。事實上，隨著科技的進展，生產機台走向更高度的自動化，甚至引進工業機器人，已是大勢所趨。以鴻海為例，正致力於發展可關…
關鍵整合 榨出系統每一分厚度 (2012.02.21)
薄型化是所有設計中最高難度的挑戰。『薄』有其魔力，但也成為一道跨不過的技術高牆。究竟『薄』該怎麼做，似乎該從系統端來好好釐清這個問題。…
NI推出RF向量訊號分析器的14 GHz新版本 (2011.09.15)
美商國家儀器（NI）於日前宣佈，推出 NI PXIe-5665 - RF 向量訊號分析器的14 GHz新版本。該公司表示，新款VSA是以PXI平台為架構，可達箱型儀器的20倍量測速度，並宣稱可省下最多40%成本。 NI表示，若搭配NI La…
Mobile Next：下一代行動SoC平台大對決！ (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺，晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場，包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等，已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格。2012…
凌華科技發表高階影像處理之寬溫級單板電腦 (2010.10.11)
凌華科技近日宣布，推出最新的「Ampro by ADLINK」Rugged系列單板電腦「ReadyBoard 740」，符合EPIC規格且為高效能與低功耗的強固型寬溫級電腦產品。ReadyBoard 740支援1.66 GHz的英特爾雙核心…
LabVIEW 2009強化平行處理與多核心運算 (2009.09.30)
美商國家儀器（NI）推出新版LabVIEW 2009圖形化系統設計平台，強調平行處理和多核心運算、即時系統的數學分析、以及提升產能的便利性。 LabVIEW 2009的多核心執行功能具有新的平行For Loops架構，可自動跨多組處理器切割…
Rambus線程化記憶體模組原型 IDF 2009登場 (2009.09.20)
高速晶片設計技術授權公司Rambus與記憶體製造商Kingston，宣佈運用DDR3 DRAM技術共同開發線程化（threaded）記憶體模組原型。相較於傳統的模組，初期晶片的結果顯示此一模組可提升50%的資料處理效能，並減少20%的功耗。…
RAMBUS實現世界最快記憶體的絕佳功耗 (2009.06.29)
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統，能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作，並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器，能夠傳輸真實的資料型態…
專訪：美商國家儀器行銷部技術經理吳維翰 (2009.06.12)
虛擬儀控結合圖形化系統設計的量測架構應用已經相當普及，涵蓋面也非常廣泛，並緊密結合量測和自動化技術的發展趨勢。相關量測架構也被快速應用在生物醫學工程領域的各項生醫工程研究與開發項目當中。如何協助業界開發更高階的醫療儀器，縮短相關儀器完成設計…
虛擬儀控結合圖形化系統設計應用架構在生物醫學工程領域迅速普及 (2009.06.12)
虛擬儀控結合圖形化系統設計的量測架構應用已經相當普及，涵蓋面也非常廣泛，並緊密結合量測和自動化技術的發展趨勢。相關量測架構也被快速應用在生物醫學工程領域的各項生醫工程研究與開發項目當中。如何協助業界開發更高階的醫療儀器，縮短相關儀器完成設計…
RAMBUS推出主記憶體創新技術 (2009.05.27)
Rambus公司27日宣佈推出多項創新技術，可將主記憶體運算效能從現有的DDR3資料速率限制提升到3200Mbps。透過這些創新技術，設計人員可達到更高的記憶體資料速率及更有效的傳輸性能及更佳的電源效率，同時增加需要的容量，以符合未來運算應…
新思科技發表全新VCS 多核心技術 (2009.04.15)
新思科技(Synopsys)發表全新的多核心技術：VCS功能驗證解決方案，為新思科技Discovery驗證平台的關鍵元件之一。VCS多核心技術採用多核心CPU的功率，提供了快達兩倍速度(2x)的驗證性能，這款新的技術藉著在多核心中分散耗時的…