全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飛時測距（dToF）一體式 3D LiDAR 模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9 將多項先進功能整…
搜尋「堆疊式」，共 175 筆
Power Integrations (NASDAQ：POWI)，這家節能型功率轉換領域的高壓積體電路領導廠商，今日展示了其 PowiGaN 氮化鎵技術對於新一代 AI 資料中心的優點。Power Integrations 在聖荷西舉辦的 …
應用材料展示AI創新技術 驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變…
雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。…
實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統 (2025.05.08)
根據「Nature」網站的報導，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術提供了一個具變革性的解決方案．這項技術充分利用了印刷電路板（PCB）製造技術的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合…
中研院突破高效太陽能技術研究 提升次世代電池效率逾3成 (2025.01.20)
為了克服現今太陽能發電場域增加不易，由中央研究院攜手國內頂尖學者組成下世代太陽能電池研發團隊，整合來自成功大學、清華大學、明志科技大學等高效太陽能光電技術的研究專長，於今（20）日宣稱以2年時間成功開發出光－電轉換效率超過31%的下世代（疊…
貿澤電子即日起供貨支援新世代汽車和工業應用的Molex MX150直通式密封連接器 (2025.01.15)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex MX150直通式密封連接器。MX150直通式密封連接器屬於該公司堅固可靠的MX150汽車連接器系列，可滿足產業對於用在新世…
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity BESS堆疊式混合連接器 (2024.10.21)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity的BESS堆疊式混合連接器。這些連接器採用混合設計，可實現安全、可靠且彈性的連接，是非常適合電池儲能系統 (BESS) 應用的重負載連接器 (HDC…
數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30)
當台灣已進入老齡少子化社會以來，缺工已成常態，業者也該積極重塑產業環境，讓新進人員生活得更有成就感，而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。…
Power Innovations首度推出Level 3直流快充 拓展EV充電解決方案版圖 (2023.10.16)
因應對綠色、潔淨能源系統的需求增加，光寶科技子公司美國Power Innovations International Inc.（簡稱Pii）於本月推出Level 3電動車DC（直流）快速充電產品與整合方案，結合光寶專業電源轉換技術與Pii系…
安森美推出超低功耗影像感測器 適用於智慧家庭和辦公室 (2023.10.11)
安森美（onsemi）宣佈推出適用於工業和商業相機的Hyperlux LP影像感測器系列，場景覆蓋智慧門禁、安全防護攝影鏡頭、擴增實境（AR）/虛擬實境（VR）/延展實境（XR）頭戴裝置、機器視覺和視訊會議等。此感測器系列基於1.4 μm …
Pure Storage全新服務等級協議提供能源效率保證 (2023.02.01)
Pure Storage宣布其包括Evergreen在內的訂閱服務產品持續成長，並推出全新Evergreen//One能源效率服務等級協議（Service Level Agreement，SLA），此協議代表企業級儲存及服務市場「首創且唯一…
Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展…
Pure Storage協助金融服務業 有效利用資料提升客戶體驗 (2022.11.16)
Pure Storage表示，隨著全球資產管理與金融技術公司紛紛實施現代化與數位優先的策略，造就Pure Storage在金融服務業的強勁發展動能。 金融服務業擁有大量關鍵客戶資料，然而新技術、競爭、法規以及不斷演變的市場需求，考驗著企業如…
迎接半導體與電子業新紀元 海德漢解決方案大幅提升精度與效能 (2022.09.13)
因應半導體前端製程中的晶粒微小化、封裝製程晶片堆疊複雜化與PCB板上的更高元件密度等，帶動了電子半導體業高速發展，以及在量測與運動平台更高精度、性能的需求。海德漢公司在近期推出的MULTI-DOF量測技術與VULCANO2運動平台，為客戶提…
艾邁斯歐司朗推出Mira220全局快門影像感測器 提高設計靈活性 (2022.07.19)
艾邁斯歐司朗推出一款220萬像素全局快門式可見光和近紅外（NIR）影像感測器，具有最新的2D和3D感測系統所需的低功耗和小尺寸特點，適用於虛擬實境（VR）頭盔、智慧眼鏡、無人機及其它消費及工業應用。 Mira220是高靈敏度全局快門影像感測…
PI新型L-836步進馬達直線滑軌系列專為多軸堆垛設計 (2022.07.11)
PI推出新型L-836步進電機直線滑動系列，新設計的電動線性平移載物台系列，具有高性能、小尺寸和低擁有成本。這些緊湊的微定位轉換平台，由堅固的直接驅動旋轉步進馬達驅動，可提供直列式設計和摺疊式傳動系設計，以減少總長度。 滾珠絲杠驅動，可選數…
ADI基礎類比nanoPower模組 有效延長空間受限應用電池壽命 (2021.12.03)
ADI推出兩款內置電感的基礎類比高效電源IC系列nanoPower模組，可協助設計師延長空間受限物聯網(IoT)設備的電池壽命並減小尺寸。MAXM38643 提供1.8V至5.5V輸入、330nA靜態電流(IQ)、600mA降壓模組，MAX…
美光176層3D NAND正式出貨 瞄準5G手機及智慧邊緣運算商機 (2020.11.10)
美光科技今日宣布首款176層3D NAND快閃記憶體已正式出貨，實現前所未有的儲存容量和效能。美光最新的176層技術及先進架構為一重大突破，可大幅提高資料中心、智慧邊緣運算以及手機裝置等儲存使用案例的應用效能。 美光技術與產品執行副總裁Sc…
技嘉推出W480 VISION系列主機板 強化工作站建構與創作者使用體驗 (2020.05.14)
主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技，今天正式推出最新專為新一代Intel Xeon W跟第10代Core處理器所設計的W480 VISION系列創作者暨工作站主機板，讓技嘉VISION產品線更趨完整，新主機板採用最高12相直出式全數…