算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
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應對資料中心能耗挑戰 超流體冷卻技術受市場關注 (2025.03.12)
隨著全球數位化進程加速，資料中心的能耗問題日益嚴峻。根據國際能源總署（IEA）的預估，2026年全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時（TWh），相當於日本一整年的用電量。這一驚人的數字不僅凸顯了資料中心對能源的巨大需求，也揭示了散熱技…
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力。…
自動化IC封裝模擬分析工作流程 (2023.06.21)
本文敘述在iSLM平台所有的步驟轉向更完整、精確的IC封裝製程，並提供一套自動化IC封裝工作流程，透過簡單化、標準化建模過程，能夠大幅縮短分析操作的作業時間。…
適用於磁感測器製造的高產出量選擇性雷射退火系統 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感測器製造商Crocus Technology率先採用全新microVEGA xMR系統進行生產應用…
意法半導體與Fidesmo合作開發支付系統晶片完整方案 (2018.11.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與非接觸式服務開發商、萬事達卡（MasterCard）認證供應商Fidesmo，合作開發出一個適用於智慧手錶等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解?方案。 該非接觸支付系統晶片…
科銳新款元件奠定大功率LED性能新標竿 (2015.08.20)
科銳公司（CREE）推出新款XLamp XHP35系列 LED元件，光輸出較科銳之前的最高性能單晶封裝LED元件提升50%，奠定3.5mm封裝元件的性能新標竿。XHP35 LED元件建基於科銳的SC5技術平台，導入科銳的突破性高電壓功率晶片…
SEMICON Taiwan 2015著眼台灣高科技產業建廠市場商機 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015國際半導體展將於9月2日至4日於台北世貿中心南港展覽館盛大舉行。台灣在近年內已躍升全球廠房設施之最大買家，而廠房設施在高科技製造扮演至關重要的角色，不但直接影響製程良率及生產成本，而且是高科技製造前必須…
威航科技推出新款7mm x 7mm GPS/北斗單晶片接收模組 (2015.01.13)
衛星導航晶片設計公司威航科技（SkyTraq）為加速北斗穿載式及民用市場的推廣，特別應用單晶片封裝技術，推出新款Venus828F 7mm x 7mm LGA-28封裝GPS/北斗單晶片模組。Venus828F內建GPS/北斗接收器所有必要…
強化IC後段封測生產力 ROHM在泰國工廠增建新大樓 (2014.12.02)
ROHM集團針對大量的IC後製程強化生產力，決定在泰國的工廠ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下稱RIST）增建新大樓。目前正在進行細部設計，預計2014年12月動工，在2015年12月竣工。 ROHM集…
[Computex]鉅景SiP加持 晶奇智慧眼鏡發光 (2013.06.06)
一般人對於Google Glasses或許不陌生，然而卻很少人知道，事實上全球第一款智慧眼鏡是由台灣的晶奇光電所研發，而採用的也是同樣來自台灣的鉅景科技SiP晶片。此次電腦展，這兩家廠商也共同展出了Smart Glasses智慧眼鏡的原形機…
2011年LED產業 台灣如何克敵致勝？ (2011.01.06)
平板電腦是LED背光繼電視與電腦螢幕之後的下一個產業焦點。預計2011年起，平板電腦市場起飛，將大量使用LED背光源，這將使得高階LED晶粒供應吃緊的狀況，提早在2011年2月就發生。在日廠技術領先，韓廠虎視眈眈的情況之下，台灣如何在這場LED較量戰中脫穎而出？…
亮度散熱佔上風 LED多晶封裝漸成氣候 (2010.11.26)
LED堂而皇之跨入照明領域的大門，使得其發光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時，輸出的總流明數是LED燈能否滿足照明需求，並取代傳統燈泡的最大關鍵。只不過，高功率LED晶片雖然在單晶封裝下能得到較高流明數，但在發光…
ADI推具整合式變壓器驅動器及PWM之數位隔離器 (2010.11.03)
美商亞德諾公司（ADI）於日前宣佈，推出新款數位隔離器，其採用單晶片封裝，其中具備了整合式變壓器驅動器以及脈寬調變控制器。此款全新的四通道數位隔離器，將這些元件整合至小巧的20隻接腳表面黏著 SSOP 封裝當中，使其能夠讓電路板空間縮減高達…
射頻Combo受歡迎 藍牙+藍牙低功耗被看好 (2010.08.25)
結合藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組，今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估，隨著行動裝置市場水漲船高的態勢，今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8…
歐洲微電子系統高整合及小型化之研究計劃正式啟動 (2010.08.17)
英飛凌科技（Infineon）於日前宣佈，當前在歐洲的專案計劃ESiP已經啟動，ESiP為旨在研發高度整合電子系統級封裝解決方案為主。共有來自歐洲九個國家總計40家微電子公司和研究機構參與該計劃，共同致力於為使小型複合微電子系統更具可靠性和…
英飛凌與相關單位合作德國CoSiP研究專案 (2009.12.14)
英飛凌與德國Amic應用微測量技術有限公司、Fraunhofer可靠性與微整合研究所（IZM）、羅伯特博世公司車用電子部門以及西門子企業技術處與醫療保健部門等合作，展開CoSiP研究計畫。CoSiP是「利用協同設計晶片封裝系統的最適化、微型…
ADI推出資料與電力隔離單晶片封裝解決方案 (2009.05.19)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），近日以一組新的四通道元件產品家族擴展其廣大的數位隔離產品線，該家族能夠符合病患監測與其它醫療設備中資料與電力隔離所需之嚴格的醫療等級規格。每個元件都整合了ADI的iCoupler數位隔…
德州儀器推出60 V、2.2 MHz DC/DC轉換器 (2009.05.15)
德州儀器(TI)宣佈推出符合汽車應用標準的DC/DC降壓轉換器，該裝置採小型單晶片封裝，將眾多特性進行完美結合，可支援高達60 V的高電壓、2.2 MHz的切換頻率，以及65 μA的超低靜態電流。在符合汽車應用標準的DC/DC控制器與轉換器…
凌泰發佈第二代中小尺寸數位LCD驅動系統晶片 (2009.04.27)
AL330B是凌泰科技第二代的中小尺寸顯示驅動單晶片，封裝為128 pin LQFP ，14×14mm，低功耗設計，其中包括：3路的10bit 高精度ADC轉換電路、2D 全制式視頻解碼器、圖像增強處理電路、液晶時序控制電路、OSD、去隔行…