新思科技與Arm將針對Arm AGI CPU開發展開合作 (2026.04.07)
新思科技與Arm針對Arm AGI CPU的開發展開合作，並將提供橫跨其全端(full-stack)設計產品組合的各種解決方案，其中包括電子設計自動化（EDA）、介面IP與硬體輔助驗證（HAV）。 Arm與新思科技密切合作，為在Arm Ne…
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貿澤電子探索先進低空運輸的未來及其對設計的影響 (2025.11.26)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技術系列最新一期內容《Urban Transport Takes…
高醫取得HIMSS七級認證 南台灣首家智慧醫療醫院領航 (2025.07.31)
在大數據與人工智慧迅速重塑全球醫療版圖之際，高雄醫學大學附設中和紀念醫院（簡稱高醫）於2025年7月底，成功取得國際醫療資訊管理系統學會（HIMSS）電子病歷應用模式（EMRAM）第七級認證，為南台灣首家獲此最高級別的醫療機構，象徵其在臨床…
Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士…
Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商，持續多年智慧數位供應鏈轉型策略，與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家。SAP Business Network為連接公司後台ERP…
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局...…
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇。使用者也可以嘗試不同的選項。…
Rigaku開設台灣分公司 加強半導體業技術支援 (2024.03.12)
全球X 光分析領域解決方案供應商Rigaku宣布，開設新的 Rigaku 台灣分公司（簡稱RCTW）。 這次擴張顯現Rigaku長期以來致力推動半導體電子、生命和材料科學生態系統的一個重要里程碑。RCTW 提供的技術支援凸顯該公司致力於為台…
群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadenc…
瑞昱採用Cadence Tempus時序方案 完成N12製程晶片設計 (2023.11.08)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球頂尖的網路與多媒體晶片大廠瑞昱半導體成功使用Cadence Tempus時序解決方案，完成N12高效能CPU核心簽核任務，同時大幅提升功耗、效能和面積 (PPA)…
國海輝固大地工程試驗實驗室落成 投入離岸風電市場 (2023.10.17)
台灣離岸風電市場快速發展，地理數據分析技術跨國服務公司Fugro於今（17）日宣布其位於高雄茄萣海洋科技產業創新園區的大地工程試驗實驗室已落成，將投入離岸風電市場、能源以及基礎建設領域，強化台灣進階大地工程試驗的能力，並增進產業供應鏈本土化…
如何最佳測試無線系統？時序與同步 (2023.09.11)
本文中討論的因素將有助於開發測試用例，這些測試用例將確定功能性和非功能性規格、系統邊界和漏洞，以確保建構高度可靠和同步的無線系統…
西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment）…
宜世摩集團推出新型BIB上/下料機適用於半導體產業 (2023.06.19)
德國創新和先進工程服務系統整合商宜世摩集團（esmo）推出最新產品lykos，這是一個模組化的老化板（BIB）上料盒下料系統，它可以避免人工放置和定位的錯誤。 隨著對微晶片的高度需求，半導體產業需要一種有效地方法來管理晶片老化期間的數量和周…
Cadence推出Allegro X AI設計平台 縮短10倍PCB設計時間 (2023.04.13)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布針，對新世代系統設計推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技術。全新的AI技術不僅以Allegro X設計平台(Design Platform…
展望2023：高適應性是新時代的競爭力 (2023.01.04)
在技術演變迅速、複雜性不斷提升的時代，高適應性是企業在新時代的競爭力，幫助客戶提升適應力、贏得未來是益萊儲與客戶的共同目標。…
西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用，正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求，混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台。此係基於原有Symphony平台混…
新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率…
Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析…
西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）…