2026TIE展出64項科專成果 矽光子、智慧醫療加速產業落地 (2026.09.17)
人工智慧帶動資料中心高速傳輸需求攀升，搶攻AI算力商機，經濟部產業技術司的「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」於今(17)日登場，今年以「AI賦能創新，永續邁向未來」為主軸，規劃四大展區—創新經濟館、未來科技館、智慧永續館及發明競賽區，…
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半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20)
AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力。…
經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今（17）日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」（TIE）盛大開展，共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果，精選64項突破性技術，同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統，…
經濟部產業技術司集結創新科技 TIE亮相助攻產業爭商機 (2024.10.08)
經濟部產業技術司於今年10月17~19日假台北世貿一館舉行的「TIE台灣創新技術博覽會」創新領航館中將設立「解密科技寶藏」專館，並集結工研院、金屬中心、紡織所、車輛中心等10個研發法人科技專案的成果，精選可推動台灣產業升級的64項創新應用技…
機械產業白皮書勾勒10年藍圖 (2024.03.22)
面對近年國內外政經情勢快速演變，機械公會在今年初與工研院合作發表新版《台灣機械產業白皮書》，並勾勒出了2035年機械產業的發展情境及目標為：產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元的10年藍圖。…
SEMI推出工業4.0評估模型 提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製…
工研院攜手中華開發 打造生醫創新跨域合作平台 (2023.11.07)
工研院今日宣布，與中華開發資本簽署戰略合作備忘錄（MOU），將共同打造「生醫創新跨域合作平台」，透過引介、共享雙方在創投圈、生醫產業的資源人脈，共同尋找、輔導適合的生醫新創團隊提升研發能量，透過導入資金動能，幫助生醫新創加快商品化腳步，盼能…
半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點。…
謀財駭命鎖定製造業 (2023.03.13)
智慧製造趨勢無法擋，但於此同時卻必須面對日益猖獗的勒索或釣魚攻擊、惡意軟體滲透等資安問題，雖然很是心累，企業仍必須努力面對。…
羅昇結合資騰科技 搶攻半導體智慧製造服務商機 (2022.01.05)
回顧2021年在終端應用的高科技產品市場需求增加及企業數位轉型趨勢下，導致晶片產能吃緊，帶動全球半導體設備大幅成長33.8%。台灣半導體設備業產值也因此受惠，並預估將再隨著2022年全球經濟續朝正向成長5%以上，產值可望達到1,226.5億…
【科技你來說】CTIMES帶你看SEMICON Taiwan 2021 ! (2021.12.28)
2021年壓軸的SEMICON Taiwan 國際半導體展，於12月28日至30日，在台北南港展覽館一館登場。CTIMES帶你快速瀏覽重點展區與攤位，包含異質整合區、化合物半導體、智慧製造和綠色製造。…
【自動化展】銀泰秉持傳動元件專業 全方位支援自動化產業發展 (2021.12.20)
因應後疫情時代醫療、5G、手機、半導體、智慧製造及自動化設備在全球市場的需求快速上升，卻遭遇原物料價格上漲、交期延宕帶來的通膨疑慮，全球製造業無不追求自動化及關鍵零組件的替代方案。專攻研發及生產滾珠螺桿、花鍵、線性導軌、交叉滾子軸承及致動器…
SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台（SLM）以資料分析導向為方法，從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化，並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。…
2021 InnoVEX科技部主題館 形塑臺灣智慧創新研究基地 (2021.07.11)
自107年起推動「智慧創新研究中心推升計畫」，補助多個大學研究中心，今年匯聚15支頂尖研究團隊共同參加2021年InnoVEX線上展，自即日起至12月31日於「Inno AI Program主題館」展示科技部補助學研團隊在半導體與製造、醫療…
台灣微軟三箭齊發 打造半導體產業未來工廠 (2019.09.20)
台灣微軟一直以來致力於協助半導體廠商迎向智慧製造無限商機，透過客製化晶片提供穩定運算能力和巨量儲存空間，加以高安全性物聯網平台和資安監測系統，捍衛產業鏈上、中、下游廠商的生產數據和專利技術，9月更接連發佈多項進展，包含：Azure Sent…
先進製程帶來新考驗 SEMI成立檢測與計量委員會尋解方 (2019.08.05)
摩爾定律的發展面臨諸多經濟與技術上的瓶頸，使得半導體業者一方面必須在異質封裝領域尋找新的出路，另一方面也必須對製程控制、製程所使用的原物料品質，作更嚴格的把關，方能確保產品的生產良率。這些趨勢都將使檢測與計量技術，在半導體製造業中，扮演比過…
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際，在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽…
科技部國際產學聯盟將在COMPUTEX尋找新創夥伴 (2018.05.31)
科技部國際產學聯盟(GLORIA, Global Research & Industry Alliance) 今日宣布，將於6月5日至9日在台北國際電腦展(COMPUTEX)中集結15個聯盟，展出各聯盟的特色領域，將聚焦在「生技醫療&醫材」…
SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場！ (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行，共計700家廠商展出超過1,600個攤位，預期將吸引超過4萬3千人次參觀。…
SEMI半導體智慧製造國際論壇 探索工業4.0生產流程再進化 (2016.03.10)
智慧工廠與工業4.0的概念，已成為近年台灣科技產業的重要議題，如何有效地引進各類製造業之生產流程，將成為下一步的挑戰。SEMI（國際半導體產業協會）與金屬工業研究發展中心為協助台灣產業走向智慧工廠，升級設備自動化整合、生產管理、製造資訊技術…