恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程正式動土 (2026.08.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠（assembly and test；A&T）動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化恩智浦的全球製造…
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恩智浦馬來西亞封測新廠動土 預計於2028年Q1產能倍增 (2026.08.14)
迎接AI驅動龐大應用需求，恩智浦半導體公司今（14）日也宣布在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）封裝測試新廠（assembly and test；A&T）動土，邀請馬來西亞數位部部長哥賓星（Gobind Singh Deo）與…
ADI啟用泰國新工廠 強化全球製造韌性 (2026.03.20)
全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力，同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局。此次擴建基於…
首屆台英半導體培力計畫圓滿落幕 產學研對接共築全球人才鏈 (2026.03.16)
由中華民國外交部與英國創新科技部（DSIT）共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會（UKESF）執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地，更透過深度實務研修，強化兩國在尖端科技人…
高醫大攜手印度VIT布局半導體化學人才培育鏈 (2026.02.26)
全球半導體供應鏈重組與高階材料自主化浪潮正加速推進，關鍵化學品與功能材料的研發能力，已成為支撐先進製程與電子產業升級的核心基礎。長期深耕醫藥化學領域的高雄醫學大學，正將科研能量延伸至電子材料與半導體應用領域，並與印度工程名校韋洛爾理工大學（…
先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務。進…
台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架。在川普政府美國優先與關稅利劍的壓力下，這場以關稅換投資的晶片外交，將對未來十年的半導…
深化封裝、智慧製造與國際鏈結 成大日月光合推半導體專才新引擎 (2026.01.06)
在全球半導體產業加速擴張、人才競逐日益白熱化之際，如何將高等教育體系與產業實務更緊密結合，已成為台灣維持關鍵競爭優勢的重要課題。國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司6日共同宣布啟動「成大─日月光新型專班」，象徵雙方產學合作由單點專案，…
崑山科大深化台越產學鏈結 半導體人才培育模式輸出國際 (2025.12.19)
在全球半導體產業版圖快速重組、各國競逐關鍵技術與人才之際，產學合作與跨國人才培育已成高等教育與產業升級的核心戰略。崑山科技大學近期於11月及12月赴越南嘉定大學（Gia Dinh University）與肯特大學（Can Tho Unive…
國研院攜手imec前進德勒斯登 TECIF2025深耕臺歐半導體人才技術 (2025.12.01)
全球半導體競局正在快速重組，「技術主權」與「人才鏈結」已成為各國推動晶片產業的核心戰略。在此背景下，國研院攜手比利時微電子研究中心（imec）、歐洲IC實作平台Europractice，以及德國德勒斯登工業大學（TU Dresden），於近…
打造半導體人才新引擎 產學合作共享尖端製程技術 (2025.11.27)
全球半導體競爭加速升溫，先進製程技術與人才儲備已成為各國強化供應鏈韌性的關鍵。Lam Research（科林研發）攜手成功大學智慧半導體及永續製造學院，首度在台推出由產業親授的「半導體製程技術原理與應用」正式學分課程，象徵產業know-ho…
臺德深化半導體合作 共築高科技人才與創新基地 (2025.10.07)
德國薩克森自由邦與臺灣的半導體合作持續深化，雙方正攜手打造從學術交流到產業應用的完整生態系。近期，德勒斯登工業大學（TUD）與臺灣國家實驗研究院簽署合作備忘錄，進一步強化在半導體研究與技術轉移方面的夥伴關係。這是薩克森邦大學與臺灣學術機構在…
工研院攜手日本SIIQ 搶進半導體3D封裝關鍵領域 (2025.09.15)
基於摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。如今全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略。工研院近日也攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ），舉辦「2…
全球晶片領袖齊聚台北 「晶鏈高峰論壇」共築韌性供應鏈 (2025.09.09)
面對全球供應鏈重組與地緣政治風險，工研院與SEMI國際半導體產業協會於今日共同舉辦「晶鏈高峰論壇」，匯聚來自28國、超過600位的產官學研領袖，共同響應總統賴清德提出的全球半導體供應鏈夥伴倡議，旨在建立一個可信賴且具韌性的全球半導體新生態系…
東亞經濟協會與陽明交大聯手 台日半導體產學合作開啟新局 (2025.09.05)
台日半導體產學合作開啟新篇章，9月4日由中華民國東亞經濟協會理事長暨台北市進出口商業同業公會黃教漳與陽明交通大學校長林奇宏共同簽署「合作意願書」。這不僅是東亞經濟協會首次與大學建立合作協議，也是陽明交大首次與民間協會簽署合作意願書，對於強化…
EV Group新任台灣分公司總經理 強化在地半導體布局 (2025.09.02)
全球創新製程解決方案領導廠商 EV Group（EVG）宣布，晉升李昱瑩為 EVG 台灣分公司（EVG Taiwan Ltd.）總經理，原總經理蔡澤民（Tse-Min Tsai）轉任 EVG 與 Jointech 合資企業億合科技（EVG-…
呼應台積日本設廠需求 臺師大攜手熊本大學暑期培育跨國半導體人才 (2025.08.24)
國立臺灣師範大學今年暑假首度開設「半導體與人工智慧」密集課程，攜手日本熊本大學與熊本縣立大學，吸引28名日籍學生來臺，與臺灣學子共同研習。此舉呼應台積電在熊本設廠的產業趨勢，旨在共同培育國際半導體人才。 該課程為期兩週，全程以全英文（EMI…
美國西南部快速崛起 半導體供應鏈版圖重塑 (2025.08.19)
市場研究機構 Omdia 最新報告指出，美國西南部正快速崛起為全球半導體供應鏈的重要樞紐。這一趨勢不僅標誌著美國強化晶片供應安全的決心，也反映出全球產業在地緣政治與技術創新推動下的重新洗牌。 美國西南部涵蓋德州、亞利桑那州、新墨西哥州等地區…
工研院攜手104發表《半導體業人才報告書》 複合型人才躍升關鍵 (2025.07.28)
面對現今全球科技加速發展與地緣政治風險升溫，半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今（28）日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》，全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機，為產官學界提供具前瞻性與行動力的…
台積電攜手國研院向下扎根半導體人才培育工程 (2025.07.24)
為強化臺灣半導體產業競爭力，並培養下一代科技人才，國研院半導體研究中心攜手台積電，於今今（24）日啟動首場「國研院半導體中心 & 台積電高中生半導體科普營」，以實地參訪與互動課程形式，帶領高中生走入半導體製造現場，深入了解晶片製程的核心技術…