Qnity啟諾迪拓展AI先進封裝能力 提供端對端製程解決方案 (2026.08.26)
啟諾迪電子公司（Qnity）推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術…
搜尋「凸塊製程」，共 18 筆
工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造 (2022.05.25)
高速、高智慧的檢測技術已成為現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與人工智慧(AI)協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力。工研院研發「AI人工智慧設備預診斷技術」，已導入全球半導體封測龍頭日月光中…
SEMI與Solid State Technology宣布2018 Best of West入圍者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入圍2018年「Best of West」的參展商名單，此次入圍者從600多家參展商中脫穎而出，這些入圍者將於7月10日至12日在Moscone會議中心的展覽廳展示各自的尖端產品。 每年舉辦的SEMICON West半導體設…
機器視覺全面進化 (2014.05.19)
機器視覺是自動化系統中相當重要一環，其技術發展已久，應用雖逐步擴增，不過主要應用仍以製程檢測為主，近年來機器視覺解析度與辨識速度的不斷提昇，凌華科技量測與自動化產品事業處產品經理陳文吉指出，就目前的技術現況來說，辨識速度與影像解析度還是難以…
高階封裝需求增加 系統整合為推動力 (2013.09.05)
智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長，無疑是半導體產業最大的驅動力。而各種先進封裝技術的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，並在成本、效能及可靠度間求得平衡。 TechSearch指出，全球封測廠持續加碼投入先進封測資…
面板景氣不振 驅動IC廠庫存增加 (2006.06.14)
面板產業市況慘淡，驅動IC設計公司聯詠與奇景面臨此況，但顧慮到接下來的旺季需求，仍然增加投片量，但是做法與以往不同之處在於將晶圓存在Wafer Bank，此舉大大影響下游的飛信與頎邦。 Wafer Bank是指通常IC設計公司會用預測訂單向…
封測大廠起始建置12吋晶圓植凸塊設備 (2003.12.06)
工商時報報導，為因應Nvidia、ATi及Xilinx等晶片設計大廠在台積電、聯電12廠投片，並開始採用先進覆晶封裝（Flip Chip），日月光、矽品等封測業者積極採購設備、提高資本支出，建置需求逐漸增加之12吋晶圓植凸塊產能。 該報導指…
日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片。日月光表示，未來將提供客…
日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封…
Ultratech、矽品及Xilinx合作12吋凸塊晶圓 (2003.04.01)
生產半導體與奈米技術裝置的光蝕刻系統供應商Ultratech Stepper、矽品(Siliconware Precision Industries)、以及美商智霖公司(Xilinx)共同宣佈矽品成為全球第一家達到一萬套12吋凸塊晶圓里程碑…
聯電高階封裝術將外包 (2002.06.27)
Flip Chip聯電26日表示在提供高階封裝服務上，外包給日月光、矽品、悠立、慎立等廠商，其中慎立將在2003第一季擴產8吋長金凸塊（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季將量產12吋鉛錫凸塊（Solder Bu…
台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)
台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係。 台積電現行廠內已有建置月產能約一千片的八吋晶圓植凸塊…
微間距覆晶解決方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何尋求完全解決方案並能夠整合凸塊、底層填膠、基板設計及於組裝製程，又能達到微細間距化、高密度化、無鉛化等目標，已成為克不容緩的課題。因此，本文介紹一種新的凸塊結構-柱凸塊（pillar bump），並從此角度切入，從結構及方法面探究微間距覆晶技術發展的可能性。…
無凸塊嵌入式封裝---BBUL (2002.04.05)
由於BBUL少了凸塊和一層Build-Up Layer，封裝後的體積得以較小。又以增層法將線路傳導至引線接腳時，因為沒有了凸塊的界面，距離遂變短了，電阻值也能減少；再加上無錫鉛凸塊的使用，將使它能符合未來綠色封裝的趨勢。…
台積電錫鉛凸塊製程進入量產階段 (2001.04.19)
台積電19日宣佈，領先業界推出覆晶封裝(flip chip packaging)的關鍵技術--晶圓凸塊（wafer bumping）製程，以提供客戶更完整的專業積體電路製造服務，為客戶創造更高的附加價值。這項新製程已於民國八十九年十一月正式…
封裝大廠相互較勁 高階封裝技術 (2000.11.01)
封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段，預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝；日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年，並將由日月宏發展覆晶基板。 矽品副董事長林文伯表示，矽品在最高階的覆晶技…
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料：…
台灣半導體產業發展趨勢 (2000.03.01)
參考資料：…