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搜尋「光電子」,共 71

艾邁斯歐司朗已在德國提起兩項專利侵權訴訟,針對一家電子零組件經銷商銷售由深圳市瑞豐光電子股份有限公司生產的車用 LED 產品提出告訴。 在上述訴訟中,艾邁斯歐司朗請求法院核發永久禁制令、判令侵權方賠償損失,並召回及銷毀相關產品。艾邁斯歐司朗

在全球追求能源轉型與運算效率的競賽中,超導體技術一直被視為最具潛力的「聖盃」。日本東北大學(Tohoku University)與富士通(Fujitsu)合作,透過AI平台,成功解析了新型材料中複雜的超導機制。 此次研究的核心在於富士通開發

自2024年台灣積極推動「深度節能推動計畫」以來,除了曾創下每單位GDP使用電力僅11.98度/千元的歷年最佳紀錄。經濟部今(12)日也舉辦「節能標竿系列觀摩研討會」,特邀榮獲「節能標竿獎-金獎」的日月光半導體K5廠,來分享自主開發AI系統

台灣半導體先進技術不斷翻新,近日國立成功大學智慧半導體及永續製造學院教授李亞儒團隊研發出新型光學神經形態突觸元件,此元件基於全無機鈣鈦礦量子點,能夠高度整合感測、記憶與運算等功能,為鄰近感測計算技術發展開闢新局,可應用在自駕車導航、智慧製造

面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升,互聯網體驗趨向高效便捷,矽光子技術崛起實現了高速傳輸。Quantifi Photonics專注於電信產業上的光、電、或光電結合信號的測試,特別是在高速、高頻寬的光電信號測試,為數據中心的建設和非相關系統

醫療電子產業正快速發展,以新穎且創新的方式為患者提供先進的醫療健康服務。可穿戴電子產品增加健康功能漸入日常生活,例如智慧手錶整合心率監測、計步和跌倒檢測等這類功能,顯現醫療和消費類電子產業已開始融合。全球粘合材料製造商DELO工業粘合劑已開

矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事,尤其在AI應用的推波助瀾之下,突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果,就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置。

最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。

2023年上半年,ChatGPT紅遍全球,人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦,行業展會、線下活動重回正軌,政策支援和資本市場回暖,也將為科技企業提供更多支援。伴隨科技行業的整體復

凌華科技推出新款工業級觸控顯示器—OM系列與IM系列,分別為開放式(OM)和全平面(IM)顯示器,以纖薄的設計提供流暢的使用者互動,支援投射式電容(PCAP)10點觸控功能,為智慧製造、公共運輸、醫療和零售等眾多行業人機介面(HMI)應用的

Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統,使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發。 Molex莫仕正在試

世界半導體貿易統計組織 (WSTS),下修今年全球半導體市場成長率至13.9%,市場規模約達6,332.38億美元,2023年市場成長率也下修至4.6%;不過,WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率,由19.2%上修至21.9%...

臺灣師範大學光電工程研究所李亞儒與張俊傑教授,與日本九州大學材料化學與工程研究所玉田熏(Kaoru Tamada)特聘教授,組成跨國的研究團隊,在今年7月在《自然通訊》期刊中上發表了一種新型高效能「發光記憶體」。 這個新型記憶體整合了兩個同

隨著微電子技術的發展,傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因,在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前,人們已將注意力轉移到SiC材料,這是目前最成熟的寬能隙半導體材料(一般指能隙寬度>2.3eV)。 近年來

透明導電材料以較高的電導率和良好的透光性等特性,廣泛應用於平面顯示元件、太陽能光伏電池、反射熱鏡、氣體敏感元件、特殊功能窗口塗層,以及光電子、微電子、真空電子元件等領域。在光電子產業中,透明導電薄膜佔有重要的地位,相關產品年銷售量估計達25