AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
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台廠赴美、光通訊進印度 科技供應鏈重畫製造地圖 (2026.09.03)
地緣政治與AI需求同步改變全球科技製造版圖，供應鏈在地化已不再侷限於晶圓廠。經濟部在SEMICON Taiwan表示，除台積電既有布局外，台灣科技企業另規畫約200億美元赴美投資，主要由AI與半導體需求帶動。美方則指出，美台合作範圍正由晶片…
AI資料中心進入系統戰 800V與1.6T接棒算力競爭 (2026.09.03)
AI資料中心競爭正在從「誰能取得更多GPU」，轉向運算、供電、光互連與散熱的全系統協同設計。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於SEMICON Taiwan指出，台灣已成為Google美國以外最大硬體工程研發基…
國科會組團訪美 深化半導體、機器人與太空科技合作 (2026.08.18)
為深化台美科技交流合作，國科會主委吳誠文率團於美東時間8月13~14日，先後訪問美國德州太空委員會（Texas Space Commission）、德州大學奧斯汀分校（UT Austin），以及賓州匹茲堡卡內基美隆大學（Carnegie M…
AI算力擴充逼近銅線極限 光通訊與Scale-Out架構迎關鍵轉折點 (2026.08.12)
全球AI模型參數規模呈指數級成長，驅動資料中心加速推進 Scale-Out（橫向擴充）網路架構。然而，隨著傳輸速率跨入 1.6T 與 3.2T 門檻，傳統銅線傳輸因訊號衰減嚴重與功耗過高，正遭遇前所未有的物理瓶頸，促使整體產業加速轉向「以光…
Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳 (2026.07.09)
Micro LED持續緩步前進，在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界，Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方，也就是AI高速傳輸的領域，有機會進入矽光子光傳的供應鏈，成為在CPO架構中的一員，取代…
TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)
基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%的動力不僅來自規格升級，更反映在AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結…
Micro LED CPO功耗降至銅纜5% 開啟資料中心互連新局 (2026.03.09)
因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑…
Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年…
AI資料中心引爆光通訊雷射缺貨潮 NVIDIA固樁重塑供應鏈 (2025.12.11)
因為資料中心朝大規模叢集化發展，高速互聯技術成為決定AI資料中心效能上限與規模化發展的關鍵。依TrendForce估計，2025年全球800G以上的光收發模組達2400萬支、2026年預估將會達到近6,300萬組，成長幅度高達2.6 倍，已…
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。…
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值。…
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地。…
意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者…
意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體（ST）射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景：「我們正邁向一個由感測、自主…
意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。…
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升…
DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本，可望擴大應用場景，增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件，則可望受惠於高速數據傳輸的需求。根據TrendForce今（5）日公布最新統計，2023年400…
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局。…
矽光子行不行？快來參加【東西講座】CPO技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。 而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）…