超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
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從相機元件到光學感知 影像產業競爭轉向系統能力 (2026.07.24)
影像感測器市場長期由智慧型手機帶動，畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而，當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置，系統需要的已不只是可供觀看的照片，而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…
突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。…
國科會通過8案投資57.8億元 矽光子與2奈米等前瞻技術進駐科學園區 (2026.06.25)
國家科學及技術委員會科學園區審議會第33次會議今(25)日召開，會中通過8件投資案(其中1件不公開)，投資總額計新臺幣57.8億元，此外尚有5件增資案，合計增資532億元。本批核准投資案涵蓋半導體、光電及通訊能源等前瞻科技領域，將持續為臺灣…
AI時代的隱形動能 次世代資料中心基礎設施崛起 (2026.06.15)
隨著 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出，AI 資料中心下一階段的競爭關鍵，不再僅是單一運算晶片的效能，而是高速互連架構是否具備支撐超大規模（Hyperscale）叢集部…
極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。…
工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸…
Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)
在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技…
Tower與NVIDIA合作發展1.6T光模組 矽光子成AI資料中心關鍵拼圖 (2026.02.06)
在人工智慧運算持續推動資料流量激增的背景下，資料中心內部的高速通訊瓶頸正成為產業關注的焦點。Tower Semiconductor 與 NVIDIA 合作，利用Tower的矽光子平台，推出新一代 1.6T 資料中心光模組，標誌著高速光通訊技…
中國公布EUV原型機研發進展 (2025.12.19)
根據報導指出，中國在極紫外光（EUV）光刻機領域已完成原型機階段的進展。此一成果被視為中國推動高階半導體設備自主化的重要里程碑，也是外界所稱「中國曼哈頓計畫」的關鍵環節之一，顯示中國正積極嘗試突破先進製程設備長期依賴海外供應的結構性限制。 …
全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績…
AI驅動紡織革命！搶攻8萬噸舊衣回收商機 (2025.10.17)
「2025台灣創新技術博覽會（TIE）」今（16）日盛大登場，經濟部產業技術司攜手12家法人與業者於「創新經濟館」推出65項跨域技術成果，涵蓋AI運算、智慧製造、淨零永續等六大領域的科技創新實力與促進永續發展能量。 在眾多亮點技術中，由紡織…
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值。…
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧（AI）運算需求的指數型成長，致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升，意法半導體（STMicroelectronics，ST）新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能，協助超大規模運算業者…
意法半導體打造矽光子平台 獲客戶採用於新一代資料中心架構 (2025.04.01)
在高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體（ST）射頻與光通訊事業群總經理Vincent FRAISSE描繪了ST對未來科技的願景：「我們正邁向一個由感測、自主…
意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下，資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。…
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升…
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和…
安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知將於 9 月 23 日至 25 日在德國法蘭克福舉行的歐洲光通訊會議 (ECOC 2024) 上，參加專為建立光傳輸設備標準的產業組織—光互連論壇 (OIF) 主導的互通性展示。 安立知 Network Master …