AI算力瓶頸轉向光互連 3.2T矽光子供應鏈成形 (2026.09.18)
AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集，產業競爭焦點正從單純增加運算晶片，轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作，提高美國Vermont廠高效能矽鍺（Silicon Germanium, Si…
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量子運算新突破 富士通開發鑽石自旋量子電腦原型機 (2026.09.11)
富士通（Fujitsu）成功開發出全球首款結合錫-空位（SnV）中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦，更透過高保真度與光學互連特性，為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑。 該成…
算力驅動功率元件、先進封裝升級 大廠加速策略轉型 (2026.09.09)
迎接AI算力與Physical AI熱潮，資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會，今（9）日聚焦AI應用從雲到端全面擴張的趨勢，正改寫半導體產業競爭格局。…
AI互連走向光電融合 CPO重塑資料中心供應鏈 (2026.09.09)
現今AI資料中心算力持續擴張，系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域，集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術，並邀集NVIDIA、Cor…
AI資料中心進入系統戰 800V與1.6T接棒算力競爭 (2026.09.03)
AI資料中心競爭正在從「誰能取得更多GPU」，轉向運算、供電、光互連與散熱的全系統協同設計。Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁Amin Vahdat於SEMICON Taiwan指出，台灣已成為Google美國以外最大硬體工程研發基…
Google TPU擴大布局 AI伺服器進入系統協同設計 (2026.09.02)
AI基礎設施競爭正由「取得多少GPU」，進一步轉向ASIC、記憶體、網路與整機共同設計。Google首席技術長暨AI基礎設施資深副總裁Amin Vahdat來台參加SEMICON Taiwan 2026，發表AI基礎架構演說。Vahdat此…
AI晶片走向系統戰 台積電整合CoWoS與矽光子 (2026.09.01)
生成式AI帶動算力需求持續攀升，半導體競爭焦點已由單一先進製程，轉向運算、記憶體、封裝與高速互連的系統級整合。台積電在SEMICON Taiwan 2026展前論壇指出，未來AI基礎設施新增容量可能由過去每年約5至6GW，提高至30至40G…
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…
AI紅利從GPU向外擴散 光互連、載板與材料接棒擴產 (2026.08.26)
AI基礎設施投資正在進入第二階段。當GPU、HBM與先進封裝持續擴產，資料傳輸、晶片載板及半導體材料也開始出現供應瓶頸，AI紅利從核心晶片向CPO光互連、FC-BGA與特殊材料快速外溢，帶動台灣、韓國與日本供應鏈重新布局。 台灣光學大廠大立…
超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
Lightmatter正式成為開放運算計畫OCP旗下工作小組 (2026.08.14)
Lightmatter 宣布Open Silicon Photonics for AI Systems（AI 系統的開放式矽光子技術) 倡議, 正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組。此次合作聯盟進一步擴大，由 10 家創始成員及 9 …
AI能耗驅動系統整合 SEMICON揭設計、記憶、光互連突破 (2026.08.10)
因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍，能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告，將針對3大…
蘇姿丰：AI正跨入實質重大影響階段 2030年AI算力市場將破2兆美元 (2026.07.24)
半導體巨頭AMD今日於美國舊金山舉辦年度科技盛會「AMD Advancing AI 2026」。AMD執行長蘇姿丰在主題演說中投下震撼彈，除了大幅上修全球AI半導體市場前景，更重磅發表下一代整機櫃AI系統Helios、採用2奈米製程的Zen…
高塔半導體日本擴產矽光子 聯電新加坡廠搶攻AI光互連商機 (2026.07.16)
Tower Semiconductor（高塔半導體）14日與日本經濟產業省（METI）宣佈，於日本啟動擴產計畫，預計總投資金額30億美元（約合新台幣970億元，其中包含日本政府提供之10億美元補貼專案），瞄準300mm矽光子、矽鍺製程以及次…
SILITH與聯華電子合作加速AI基礎設施矽光子高產量製造 (2026.07.14)
SILITH與聯華電子今(14)日共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付。象徵雙方合作邁入量產新里程碑，並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。本次合作結合 SILITH 的矽光子設計專業與聯電的12 吋晶圓製造與製程能力，以支…
Aledia左擁微型顯示 右抱AI光傳 (2026.07.09)
Micro LED持續緩步前進，在智慧錶、透明顯示和車用顯示領域漸漸打開市場。而在AI當道的世界，Micro LED似乎又找到了另一個可以大顯身手的地方，也就是AI高速傳輸的領域，有機會進入矽光子光傳的供應鏈，成為在CPO架構中的一員，取代…
工研院串聯台法半導體合作 深耕光電共封裝關鍵技術 (2026.06.29)
迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，同時提升高效能運算（High Per…
AI時代的隱形動能 次世代資料中心基礎設施崛起 (2026.06.15)
隨著 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出，AI 資料中心下一階段的競爭關鍵，不再僅是單一運算晶片的效能，而是高速互連架構是否具備支撐超大規模（Hyperscale）叢集部…
[Computex] Molex創新連接技術助攻次世代AI資料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）展示一系列推動次世代AI基礎設施的尖端創新技術。針對生成式AI與大型語言模型（LLM）爆發式成長帶來的嚴苛挑戰，Molex莫仕透過從銅互連、配電層到光交換的完整技術堆疊…
Lightmatter開發新一代高密度雷射光源 可將機架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日發表Guide DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNI…