AI機器人從自動化走向自主化 (2026.08.03)
坐落在台南六甲的工研院南分院,以鏈結南台灣科技產業聚落為目標,目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展。…
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坐落在台南六甲的工研院南分院,以鏈結南台灣科技產業聚落為目標,目前聚焦於發展智慧機器人、先進雷射應用以及醫療照護科技等三大領域。近期更設立「智慧機器人創新與應用研發中心」與「智慧機器人研究中心」積極推動台灣自有機器人技術的發展。…
放眼當今台灣的企業資安市場,業界除了關注AI agent推動轉型的議題外,還會受到關鍵基礎設施密集及地緣政治風險上升等因素帶動,已形成高密度攻防場域,也是AI資安技術的重要驗證基地。 除了歐盟開始強制要求實施EN 18031檢測,所有連網產…
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾(Intel)等企業發起的技術,如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面,全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahm…
富采控股(Ennostar))日前公佈2025年財報,全年合併營收為新台幣221.8億元,較去年同期衰退9.0%,歸屬母公司業主淨損達27.1億元,每股虧損(EPS)3.69元。受第四季營收季減7.1%與年減5.4%影響,單季淨損為7.8億…
根據《麻省理工科技評論》分析,自DeepSeek在2025年初發布R1模型後,中國AI企業已成功打破西方壟斷。現在,從矽谷新創公司到Hugging Face開源社群,中國研發的開源模型(Open-weight Models)正以極高的性價比…
放眼東南亞首座具備全天候、全速域及全車種驗證能力的「智慧車電自駕車場域」,今(21)日首度在車輛研究測試中心正式啟用,未來將可提供各式載具在超大豪雨、濃霧、隧道或高架橋等情境下,執行最高時速達110km的自動駕駛驗證測試。不僅展現國家推動智…
5G FWA已不再只是接替DSL的替代品,而是與光纖並列、以體驗工程與商業設計取勝的新一代固定寬頻方案。從美國的「替代型」競爭到印度的「普及型」擴張,搭配R18/5G-Advanced的容量與能效升級、Wi-Fi 7的宅內體驗完善,以及企業場景的高附加價值,FWA的S曲線仍在中段向上。…
在高效能與低成本的雙重挑戰下,微控制器(MCU)市場正迎來新的發展契機。家電與電動工具製造商不斷追求產品的高效率、低能耗與安靜運作,但長久以來,設計師往往受限於成本,只能使用運算性能有限的MCU,導致系統效能難以兼顧。 德州儀器(TI)的C…
釋放邊緣力量,引爆智造革命!安全,是唯一不變的底線。…
受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應,部分業者接獲客戶急單,加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策,抵銷部分淡季衝擊。根據TrendForce今(9)日公佈最新調查,2025年Q1全球晶…
在地緣政治與產業供應鏈重組壓力漸增之際,臺灣以技術實力與行動回應全球挑戰。工研院在政府的多部會支持下舉辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」,此次論壇聚焦於「創新、安全、韌性、共榮」四大核心主軸,邀請各界專家菁英針對供應鏈安全全球分工與技術互補進…
全球每年約有百萬人死於交通事故。在這些交通事故中肇因主要為駕駛者的人為失誤所造成,而近年來導入各式的輔助系統確實有效地降低事故傷亡率。 為降低人為因素所造成之交通意外,車廠皆已紛紛投入先進駕駛輔助系統(ADAS)或自駕車(Autonomou…
為使更多工程師能夠享受更強大的程式開發與除錯功能,Microchip Technology Inc.今日發佈MPLABR PICkit? Basic在線除錯器,為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較於其他複雜昂貴的除錯器,這款經濟型工具…
即使全球貿易關稅壁壘、地緣政治衝突等不確定性升高,恐為全球經濟前景增添變數。惟依經濟部統計處最新分析當前經濟情勢,2025年台灣受惠於人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁,預測經濟成長雖較上月下修0.2%,全年仍維持成長3.1%…
資策會產業情報研究所(MIC)最新發布的「XR品牌與Vision Pro意向調查」顯示,2024年臺灣有高達82%的網友期待國際品牌推出XR頭戴裝置,其中18-25歲的年輕族群期待度更高達92%。在眾多國際品牌中,Apple以59%的關注度…
2024年,全球智慧型手機市場迎來了久違的復甦。根據Counterpoint Market Monitor的最新報告,全球智慧型手機營收較2023年增長5%,平均售價(ASP)也達到356美元,創下歷史新高。這一趨勢主要得益於高端化市場的推…
根據 Counterpoint Research最新報告,全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年,年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級,以及智慧型手機作為日常必需品的地位,都是推動…
盛群半導體(Holtek)因應伺服器散熱風扇應用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU,針對單相/三相馬達整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LD…
盛群(Holtek)新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案,節省週邊電路,使得PCBA尺寸微型化,具備OCP、UVLO…
根據 Counterpoint Research 最新資料,2024 年上半年全球智慧型手機出貨量年增 7%,其中外包設計的智慧型手機出貨量也有所增長,ODM/IDH 出貨量年增 6%。中國 OEM 廠商在當地市場以及部分海外市場的強勢表現…