村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
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費城半導體指數重挫 面對AI熱潮投資人轉向審慎觀望 (2025.11.05)
美國股市於11月4日出現明顯回檔，其中費城半導體指數重挫逾4%，成為科技股下跌的重災區。儘管部分AI與晶片企業繳出優於預期的財報，市場對於人工智慧（AI）題材的高估值疑慮卻再度升溫，顯示資金正從過熱的成長板塊回流至防禦性資產。 自2023年…
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外，還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機，驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源，成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵。…
貿澤電子即日起供貨Molex UltraWize線對板電源連接器 (2024.10.14)
為協助資料中心應用提升功率密度的高效益，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Molex的UltraWize線對板電源連接器。UltraWize電源連接器是專為高需求的資料中心環境所設計，能為伺服器（GPU）、交換器和其…
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力。…
【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被…
機器視覺平台落實AI+AOI技術願景 (2022.09.24)
在製程階段，則將要求品質應通過全檢、24/7不間斷連續生產。如今不僅導入自動化光學檢測（AOI）解決方案已是標配，還須加入人工智慧（AI）以2D/3D圖像分析為核心的機器學習技術，強化影像辨識功能。…
AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示，該加速器為全球最快高效能運算（HPC）GPU，同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。 MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美…
NVIDIA全新Turing架構T4雲端GPU採納速度創新高 (2018.11.14)
NVIDIA (輝達) 今(14)日宣布最新的NVIDIAR T4 GPU，成為有史以來採納速度最快的伺服器GPU。 自9月份推出以來，全球各大電腦設備製造商已將T4 GPU導入超過57款不同的伺服器設計當中，並已可在雲端上使用。谷歌雲端平…
TYAN高性能運算伺服器將支援NVIDIA系列GPU加速器 (2016.09.30)
隸屬神達集團之神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN(泰安），宣佈將在高性能運算平台(HPC)支援並提供NVIDIA(輝達)基於Pascal架構最新開發的NVIDIA TeslaP100、P40及P4運算加速器，結合NVIDIA最領先的視覺…
AMD發表GPU硬體虛擬化產品線 (2016.02.04)
AMD公司發表首款GPU硬體虛擬化產品AMD FirePro S系列GPU，搭載Multiuser GPU（MxGPU）技術。AMD突破性的GPU硬體虛擬化架構，為各種新興使用者體驗提供創新的解決方案，包括遠端工作站、雲端遊戲、雲端運算，以…