全球傳動展執行器「肌肉」 布局機器人、電動車、半導體 (2026.08.24)
面對AI驅動半導體、新能源設備與人型機器人等創新動態需求,全球傳動集團(TBI MOTION)在今年台北國際自動化展發揮其累積了40年的工藝淬鍊與創新研發實力,以卓越的設計與製造能力為核心,提供兼具高可靠度與客製化應用的關鍵組件。 其中為應…
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面對AI驅動半導體、新能源設備與人型機器人等創新動態需求,全球傳動集團(TBI MOTION)在今年台北國際自動化展發揮其累積了40年的工藝淬鍊與創新研發實力,以卓越的設計與製造能力為核心,提供兼具高可靠度與客製化應用的關鍵組件。 其中為應…
觀察今年鴻海科技日HHTD25的「Smart Manufacturing」展區中,最大亮點除了首次演示工業級/服務型AI人形機器人及關鍵零組件之外,還有AI在智慧製造的具體應用,並特闢「AI Factory」專區。 根據鴻海現場演示人形機器…
對於製造的業者而言,Edge AOI不僅是單一設備採購,而是「從鏡頭到模型到OT/IT資料流」的整體投資…
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰,CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座-科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率;同時也說明如何透過…
為強化地方在再生能源建置與維運上的實作能力,花蓮綠電學習社區合作社與國立東華大學能源科技中心、光電工程學系於7月12~13日聯合舉辦「太陽光電設置暨維運實務工作坊」,以雙軌並進的技術課程設計,針對太陽光電系統架構、操作流程與維修安全,提供完…
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地,全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」,集結超過20…
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署,光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件(CPO)技術,深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵。…
在全球經濟劇變與產業轉型壓力下,台灣製造業正面臨前所未有的挑戰。原物料成本飆升、人才短缺、供應鏈不穩、國際政策波動,以及數位化腳步的落後,都讓產業備感壓力。尤其以出口為主的工具機產業,在2023年面對全球匯率變動、價格戰與貿易政策干擾下,出…
繼今年初DeepSeek問世以來,更突顯小語言模型將是未來生成式AI成長的方向。機械業不僅掌握最多專業數據,更有超過30年開發和使用3D 數位模型應用經驗的大廠,持續推出AI助理工具等系統整合解決方案。…
洛克威爾自動化今(27)日舉辦「2025洛克威爾自動化大學」研討會,由洛克威爾自動化亞太區總裁 Scott Wooldridge帶領,以「AI 創新顛覆傳統製造」為題,深入剖析全球產業趨勢。並匯集各領域的專家與合作夥伴,憑藉豐富的實戰經驗,…
C-V2X具有廣闊的市場前景和技術潛力。未來,隨著5G技術的進一步發展和智慧城市建設的深入,C-V2X將在智慧交通領域發揮更加重要的作用。…
倉儲物流業看似較接近服務業領域,但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈;物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解,尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代。…
基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色,面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加,包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上,針對…
研調機構Stratistics MRC指出,全球物流市場將以7.6%的年複合成長率持續增長至2030年,在需求多變、競爭激烈的市場中,企業如何建置完善的物流體系以提供客戶服務是脫穎而出的關鍵。廣運機械為優化物流系統設計及驗證流程,使用洛克威…
在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後,雖然成功延續近年來人工智慧話題,遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳,還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮。…
太空微型化讓衛星更小、更輕,也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門,使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務,如地球觀測、通訊和導航,正在為我們的生活帶來革命性的變化。…
AI應用興起,帶動了新一波的PCB板技術發展,也由於AI時代來臨,PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。…
鴻海研究院今(23)日舉辦「AI NExT Forum」,為歡慶鴻海成立50周年,今年的論壇特別以「鴻海50年‧智慧新紀元:生成式AI與未來創新」為主題。探討議題從AI 轉變到2.0時代的變化,到效率與能耗對生成式AI發展的瓶頸,企業規模將…
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體,用於 3D 積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能…
電力電子設計領域正在快速演進,引領著高速、高效元件的新時代;而突破性的模擬工具,重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具,帶來了設計流程的重大變革。…