為突顯其致力於PowerPC指令集架構的長期承諾，摩托羅拉所完全持有的子公司－飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)發表了其為系統化晶片平台提供處理智慧的下一個世代PowerPC處理器核心產品藍圖。這些SoC平台可為網路、通訊及普遍的電腦市場提供了具有可擴充式效能、連線能力及整合性的標準與半客製化IC產品。
在智慧網路開發者論壇（SMART NETWORKS DEVELOPER FORUM）的重點論述中，飛思卡爾半導體的負責人員發表了該公司所新推出之e300、e600及e700 PowerPC核心的產品藍圖細節，讓PowerQUICC III通訊處理器系列目前所使用的高效能e500核心更趨完整。這些增強型PowerPC核心的設計目的在於提供持續的效能來滿足廣泛的應用程式，例如無線基礎建設、下一個世代DSLAMs、網路儲存、企業路由器及交換器、列印與影像處理、電信交換器，以及用戶端設備(Customer Premises Equipment)。
飛思卡爾半導體運用其先進的晶片層次(chip-level)整合能力，提供結合了該公司增強型PowerPC核心與廣泛技術產品的SoC平台。飛思卡爾的e300、e500、e600及e700 SoC平台被設計用來提供從低到高的可擴充式效能，以滿足範圍廣泛的處理與I/O需求。
In-Stat/MDR的資深分析師Eric Mantion表示：「飛思卡爾半導體向來專注於以達成效能、連線能力及整合性三者的均衡處理之解決方案，來滿足客戶之需求，飛思卡爾今天的發表，展示了該公司為滿足廣大市場需求而設計的可擴充式PowerPC的SoC平台產品藍圖，並藉此將觀念推向下一個層次。隨著通訊協定與介面 – 控制與資料兩方面 – 持續不斷地增加，系統開發者將極有可能接受運用增強型PowerPC核心與SoC平台為基礎之通訊處理器來整合關鍵性技術的能力。」
