皇家飛利浦電子集團日前推出針對汽車應用的尖端技術MOSFET半導體產品系列。這套高性能汽(HPA)TrenchMOS系列可降低導通電阻，提高耐用性並且改善用於電子動力輔助轉向系統(EPAS)、集成啟動器交流發動機(ISA)和其他主要的電機驅動器等高電流應用的開關性能。MOSFETS的HPA TrenchMOS系列基於飛利浦的Trench技術，可全面提高汽車負載驅動的性能。該系列採用次微米技術，可大大改進性能和強化元件，以滿足汽車動力應用的嚴格要求。該元件適用於所有30、40、55、75和100V普通的汽車擊穿電壓等級，並且符合汽車分立半導體產品的汽車電子標準AEC Q101。
飛利浦半導體車內動力部國際產品市場經理Steve Sellick表示，「HPA TrenchMOS系列是飛利浦功率半導體產品系列的重大突破，也將更進一步滿足當前和未來對更高功率的汽車應用的技術要求。推出這套新系列之後，我們也迅速地推出了多種合格的產品，因為我們了解隨著技術和成本壓力不斷提高，我們的客戶將需要更多更佳的設計。」
這套新系列可將特定電阻的性能至少提高25%，大幅度降低標準分立功率封裝內的耗損。目前TO220器件的導通電阻值最低為2.3mOhm，最大為2.7mOhm。次微米溝寬可減少柵-漏電容，降低柵電荷，從而提高開關速度。對於高電流應用越來越重要的耐用性，也得到大幅改進。
