迎合近年在人工智慧（AI）應用強烈需求下，驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新，包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社，也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備，可以支援用於面板級封裝（PLP）等領域的玻璃芯中介層，和重佈線用的玻璃載體。
針對半導體導入玻璃素材後，也可能會出現細微裂縫（裂痕）的情況必須在製程中排除，以免造成在運作上不穩定。但過去一直都是使用光學技術進行正面檢測，卻受限於檢測設備的結構特性，只能停留在檢測出玻璃基板正面的缺陷，從未有能檢測出背面和內部缺陷的設備。
東麗工程MI則率先利用現有INSPECTRA系列設備的基本規格為基礎，結合檢測和分析出玻璃基板不良處的演算法；以及搭載新開發，使用了偏振光的光學檢測結構，首創業界能支援650mm×650mm尺寸規格的玻璃基板、正反面及內部檢測的專用設備。同時保持INSPECTRA系列的高速檢測特徵，以40sec/Panel的高速檢查（高吞吐量）全數檢測，將有助於防止瑕疵品外流。
