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PCB產業市況自2003年下半起轉旺

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據UDN報導,國內印刷電路板(PCB)產業景氣自2003下半年好轉,今年1月營收亦普遍優於去年同期,其中軟性印刷電路板(FPC)、手機用板等產品廠商表現尤佳,營收表現甚至改寫歷史單月新高紀錄。

該報導指出,即使第一季為傳統淡季,1月又逢農曆春節,燿華電子、全懋精密科技、台郡科技、台虹科技等四家公司營收仍改寫歷年單月新高;在各家主力產品部分,燿華是手機PCB,全懋為球閘陣列基板(BGA),台郡則是軟性印刷電路板,台虹是FPC基材軟性銅箔基板(FC-CL)。

PCB傳統旺季為下半年,一般在10月、11月達到年度高峰,12月受盤點、耶誕假期衰退兩、三成,但FPC、BGA、手機用PCB去年下半年極旺,今年初也未明顯看淡,仍能往上衝高,相對大多數PCB相關產業廠商,1月普遍較去年12月衰退,但也多半高於去年1月。

除以上廠商,1月淡季營收表現不錯的亦有生產PCB基材銅箔基板(CCL)、膠片(PP)的台光電子材料,以及PCB濕製程設備業者亞智科技,與佳鼎、九德、弘捷、鴻源等PCB廠。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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