孕龍科技於日前宣佈，推出新的兩組匯流排協定分析模組，分別為使用於記憶體的MICROWIRE(EEPROM 93C)與車用電子DSI Bus。
MICROWIRE(EEPROM 93C)為一種基於Micro wire的傳輸協定，共有四條信號線：CLK、CS、DI、DO。其中CLK為匯流排的頻率信號線，上升緣或下降緣取樣；而CS為裝置選擇線，高准位Enable；DI為命令、位址和資料登錄線；DO為資料輸出線。頻率最大為3MHz。此款匯流排可分析MICROWIRE(EEPROM 93C)訊號中的START、READ、ERASE、WRITE、EWEN、EWDS、ERAL、WRAL、ADDRESS、DATA、BUSY及READY等封包狀態，在孕龍科技MICROWIRE(EEPROM 93C)匯流排分析模組中，可設定需測量的93C EEPROM型號以及暫存器大小，使用上十分方便，開發時更能提升工作效率。
DSI Bus的全名為Distributed Systems Interface Bus，此款車用電子匯流排是由飛思卡爾研發，主要應用於汽車安全氣囊感應。目前已有多數安全氣囊系統製造商採用，如TRW及DENSO（日本電裝）等。DSI匯流排的優點為可把各個感應器串連進行傳輸，且各個感應器均可透過DSI Bus匯流排取得電源供應。
孕龍科技DSI匯流排分析模組可分析DSI訊號中的DATA、ADDRESS、COMMAND、CRC及UNASSIGNED等封包狀態，在孕龍科技DSI匯流排分析模組中可透過模組自行偵測DSI訊號的Baud Rate，省去手動解碼計算的時間，加速分析速度與研發歷程。
