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TIMTOS邁向30屆里程碑 首次主題演講由THK揭開序幕

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每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS),2025年3月3~8日即將迎來第30屆的重要里程碑,於南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。TIMTOS還將首度舉行主題演講(Keynote),邀請全球產業領袖剖析未來智慧製造及工業用AI機器人的最新發展趨勢。

根據TIMTOS主辦單位之一的外貿協會日前揭曉結果,首位國際講者為日本機械元件THK集團董事長兼執行長寺町彰博及總經理兼營運長寺町崇史,該公司作為全球傳動元件的領導者,以線性導軌技術領域居世界前列。其產品應用涵蓋自動化、半導體、精密機械及製造設備等多個領域,不僅在創新技術屢見突破,並致力推動全球製造業向智慧化邁進,盼為全球製造業界帶來更多洞見與啟發。

演講預計將聚焦人工智慧(AI)與機器人、未來智慧製造及綠能永續等主題,與TIMTOS 2025核心精神完美契合,探討這些領域如何驅動產業升級與變革;同時,也將分享THK如何以尖端技術促進可持續發展,並協助全球製造業應對挑戰與機遇。

藉此呼應本屆TIMTOS展覽主軸為「Integrate to Innovate」,強調台灣以整合帶動創新優勢,促使工具機及資通訊跨業合作,並導入先進AI應用及強大晶片運算等技術,加上雲端監控、5G物聯網等,打造完整金屬加工智慧製造採購平台。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

關鍵字:線性滑軌TIMTOS