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亞信電子將於IIC-China 2010展出新嵌入式網路晶片

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亞信電子於日前宣佈,將在2010年 IIC-China展出多項新產品。包括「普遍應用於Nintendo Wii、Apple MacBook Air、HP Envy 13、UMPC、MID及Netbook等平台的低功耗高速USB 2.0轉10/100M高速乙太網路控制器」、「低功耗 SPI或 Non-PCI乙太網路控制器」等產品。

此外亞信電子亦將在現場動態展示「Wi-Fi無線喇叭」參考設計,該款設計系統開發人員可以快速地開發無線區域網路之音頻傳送及接收裝置。

亞信電子表示,乙太網路(有線或無線)已成為無所不在的嵌入式系統連網方式,M2M需求的嵌入式網路解決方案將成為未來的市場趨勢。在消費性電子、數位家庭設備和手持式裝置的連網高成長需求下,加上新技術、新應用不斷崛起所帶動的市場機會,附加價值高且產品生命周期長的嵌入式連網系統利基市場將漸成主流。

有興趣者可於2010年3月4~5日展會期間,前往深圳會展中心之亞信電子展位2S07參觀。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。