工研院機械所19日宣布，再與金敏精研公司合作，共同投入2億元發展「砷化鎵晶圓生產線」，將前瞻的奈米加工技術，應用在熱門的通訊器材市場上。
工研院機械所繼86年移轉「硬脆基板延性加工技術」給金敏公司，應用於8吋及12吋再生晶圓的量產，並成功的提供國內IC大廠使用，成為繼日本之後，亞洲第二個將奈米加工技術商品化的國家。今年雙方再次結盟，協助金敏公司設置「砷化鎵晶圓生產線」。
金敏精研委託機械所規劃的「砷化鎵晶圓生產線」，已於3月20日正式簽約，預定投資2億元設立一條月產能2萬片的砷化鎵晶圓生產線，2002年3月正式量產4吋及6吋砷化鎵晶圓。
