搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告

英特爾815EG與815E現身

瀏覽次數:2182

英特爾第3季將推出繪圖整合晶片組815EG與G,將取代810E在OEM市場的地位,而原定本季推出的8102可能取消,至於分身為無繪圖815EP以及繪圖整合EG的815E,未來只供給OEM客戶;今年英特爾將由815家族獨撐晶片組大局。

市場認為,由於威盛、矽統等晶片組廠商今年均將OEM市場視為首要任務,英特爾想要維持在OEM超過五成市佔率的絕對優勢,就必須推出足以與國內三家晶片組廠商PC133繪圖整合抗衡的晶片組,而在同為815核心下,預期英特爾新晶片組將因良率穩定而增大議價空間。

另一方面,威盛、矽統與揚智除持續以PC133繪圖整合晶片組向OEM叩關外,下半年還會陸續推出DDR繪圖整合晶片組,包括威盛的PM266、矽統的640等,揚智則早已推出DDR繪圖整合產品搶攻筆記型電腦市場,英特爾也會在第3季推出DDR獨立型晶片組。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

關鍵字:晶片組