瑞昱半導體宣佈其超寬頻實體層晶片RTU7010已經正式獲得WiMedia聯盟核可。WiMedia核可意味著RTU7010已經通過與其他獲核可晶片間的互通性驗證，並且完全符合WiMedia規格。
WiMedia聯盟是一個推廣超寬頻的非營利組織，為促進產品互通性，提供包含實體層晶片相關的各種相容性所需測試。其核可程序有兩個階段：第一階段是晶片產品層級核可；第二階段是終端產品層級核可，預計第二階段在2006年12月與USB設計論壇(USB-IF)的認證無線USB同步完成。WiMedia聯盟目前核可了符合WiMedia實體層規範1.1版的實體層晶片，這些晶片通過九個月以來多達五次的互通性測試，並且可提供最高達480Mbps的傳輸速率。
瑞昱半導體超寬頻產品總監Turi Aytur表示，「WiMedia的核可規範與測試是歷來無線通訊標準中最嚴格、最詳盡者之一。 我們對於RTU7010能成為第一批通過WiMedia核可的產品，感到十分榮幸。」
瑞昱在2005年9月達到WiMedia規範的所有傳輸速率，RTU7010並獲USB設計論壇(USB-IF)採用作為下一代週邊開發套件的一部份，同時7mm x 7mm的尺寸也是目前市面上最小的實體層晶片。
瑞昱的實體層晶片已獲得數家國際大廠用以搭配各自的媒體存取控制(MAC)晶片，提供高效能的雙晶片認證無線USB解決方案，適用於PC、PC週邊、及其他嵌入式應用。
RTU7010支援WiMedia實體層規範1.1版的各種通訊模式，使用3.168~4.752GHz頻段，包含由53.3到480Mbps八種傳輸速率、固定頻率與跳頻模式、標準及高速模式及同步訊號、傳輸功率控制、連線品質指標，並支援WiMedia MAC-PHY介面標準1.0版。另包括了獨家的偵測與迴避(Detect-and-Avoid)功能，可以與其他無線通訊技術並存而互不影響。RTU7010整合了數位基頻處理器及兩個完整的射頻收發器，可以將兩個射頻的輸入訊號做最佳化的整合，上述諸多功能全部整合在7mm x 7mm的精巧封裝中。
