意法半導體（STMicroelectronics）的模組化車載資訊服務平台（Modular Telematics Platform, MTP）是一個開放式的開發環境，讓開發人員能夠開發先進智慧駕駛應用原型，包括車輛與後台伺服器、公路基礎建設之通訊以及車間通訊。
MTP平台在電路板和接插模組上整合一個意法半導體近期推出的Telemaco3P安全車載資訊處理器和一整套車聯網設備，確保系統開發的靈活性和擴充性。
新的Telemaco3P車載安全資訊處理器已經被頂級OEM廠和一級供應商用於取代現有的汽車處理器。同時，MTP開發平台可以加速Telemaco3P的應用開發。
MTP開發平台的核心元件是意法半導體Telemaco3P晶片，這款晶片是業界首款整合專用硬體安全模組的汽車處理器，其擁有最先進的晶片上安全功能。
MTP開發平台亦整合意法半導體Teseo汽車級多衛星系統GNSS晶片，以及航位元推算感測器，而且ST33板載安全元件選裝配件可進一步提升Telemaco3P內部先進汽車安全模組的安全性。
此外，該平台還支援電路板直連汽車匯流排，例如，CAN、FlexRay和BroadR-Reach（100Base-T1），同時低功耗藍牙Bluetooth、Wi-Fi和LTE模組等可選技術提供無線網路功能。依照先進車載資訊服務案例需求而設計，包括遠端診斷和安全電控單元（ECU）韌體線上升級更新，MTP平台為V2X通訊和精準定位模組配備了擴充連接器。
