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不只車用!歐特明強攻戶外機器人首發高階視覺AI方案

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歐特明電子於全球機器人盛會iREX 2025,正式將其車規級視覺技術延伸至戶外機器人與無人載具(UGV)領域。現場首度發布整合indie半導體技術的相機模組及NVIDIA Jetson開發套件,主打在強光、震動等嚴苛戶外環境下的精準AI感知能力,劍指人形機器人、AMR與自駕載具的龐大商機。

為解決機器人開發者痛點,歐特明推出兩款專為NVIDIA Jetson平台(AGX Orin與Orin Nano)設計的GMSL開發套件。其中高階款支援多達8組GMSL2相機模組,具備275 TOPS AI算力,透過即插即用的設計與影像同步技術,大幅降低多鏡頭感知系統的開發門檻,加速產品上市時程。

在核心視覺技術方面,新亮相的oToCAM274ISP/276ISP相機模組整合了indie iND88002影像處理器,擁有144dB高動態範圍與低於1ms的超低延遲。這項技術突破讓機器人即使在濃霧、強烈逆光或高速移動場景中,仍能輸出清晰穩定的影像供AI判讀。

此外,歐特明亦展示獲台灣精品獎肯定的oToSLAM技術,無需依賴光達或高精地圖即可實現公分級3D定位;搭配整合IMU的VIO視覺慣性里程計相機,能有效抑制崎嶇路面震動造成的影像偏移。歐特明強調,隨著無人載具應用普及,這套全方位視覺感知方案將成為戶外智慧移動的關鍵技術。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

關鍵字:機器人