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Diodes全新微型電晶體佔位面積縮減40%

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Diodes公司推出採用DFN0606封裝的NPN電晶體MMBT3904FZ和BC847BFZ,以及PNP電晶體MMBT3906FZ和BC857BFZ。新產品的電路板面積僅0.36mm2,比採用DFN1006 (SOT883) 封裝的同類型元件小40%,並能提供相等甚至更佳的電氣效能。

這些元件的離板高度只有0.4mm,適合智慧型手錶、健康和健身設備等穿戴式產品,以及智慧型手機與平板電腦等侷限空間的消費性產品。

Diodes公司首批DFN0606雙極電晶體產品 (兩款NPN及兩款PNP元件) 能夠處理高達830mW的功耗。其中40V額定值的MMBT3904FZ及MMBT3906FZ可大幅提升功率密度,還提供高達200mA的集極電流;45V額定值的BC847BFZ和 BC857BFZ的集極電流則為100mA。所有元件都會以少於1伏特的底部射極電壓開啟,確保在極低可攜式電源的情況下完全啟動。

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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