搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員
廣告
廣告

厚翼科技2018年上半年累積授權合約數突破2017年合約總數

瀏覽次數:4039

厚翼科技(HOY Technologies)近日宣佈2018年上半年的累計授權合約數量超過2017年總年的授權合約數,銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地,客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等晶片中。

厚翼科技產品以其高效能、低功耗可程式化暨管線式架構記憶體測試技術優勢,讓客戶、合作夥伴達到多贏的成績,並廣泛獲得全球客戶的肯定。

厚翼科技基於過去的基礎下,持續進步的於2018年開發出START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)T解決方案,會自動生成BIST和BISR邏輯電路並導入進客戶的設計中,可以協助客戶提高設計效率且可選配規格的特性可滿足客戶的各種應用。厚翼科技一直以來致力於創新各類的記憶體測試與修復技術研發,以其特有的可程式化暨管線式架構記憶體測試技術與特有架構的記憶體修復技術,並不斷地持續研發擴充不同記憶體檢測與修復技術,且透過各項專利加以保護,能夠與客戶緊密的合作與並提供及時的技術支援,以便協助客戶完成高品質設計,增加產品競爭力。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。