宜特科技於日前宣佈，為因應客戶12吋晶圓的驗證需求，近日已引進「12吋晶圓全自動切割機」，此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測，可協助客戶降低晶片損失，並提升時效性與良率。目前已經開始正式營運。
宜特觀察發現，半導體景氣雖傾向降溫，前景未見明朗，不過，晶圓廠在12吋晶圓的可靠度樣品測試需求不減反增；此外，也由於12吋晶圓製程日趨成熟，能夠有效倍增產量，是當今最具成本效益的製程，因此IC設計公司目前多朝向選擇12吋晶圓製程來降低成本。
宜特科技整合故障分析處處長 張明倫表示，為滿足採用先進製程之客戶在樣品製備上的需求，宜特特引進12吋晶圓切割設備，該設備不但可提供完整12吋晶圓的切割服務，其雙軸切割的功能還可對應包含Low-K，MEMS等等特殊產品，同時能降低背崩機率，提升切割效率。
導入後，宜特建構出全線12吋晶圓從切割至封裝樣品製備的服務能量，除可提供更高品質的測試服務外，更能有效縮短測試樣品製作時間，為客戶爭取時效。
宜特科技整合故障分析處處長 張明倫進一步指出，宜特進行此項業務已達10餘年，提供客戶執行從樣品切割、銲線、陶瓷封裝與COB封裝，以進行ESD或OLT等分析驗證一站式(one-stop solution)服務。因此儘管先前只有8吋全自動切割機，該項服務產能利用率仍可維持在9成以上。如今加入12吋晶圓切割設備，將使宜特IC封裝驗證服務更趨完整。
