SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高。
5奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式AI人工智慧技術推波助瀾下，2024 年可望增長 13%。另為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產 2 奈米全環繞柵極（gate-all-around，GAA）晶片，也將讓 2025 年領先製程總產能出現 17% 的漲幅。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「從雲端運算到各種邊緣裝置，AI 處理無所不在，讓高效能晶片開發競逐更加白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，可說創造了一個正向循環：AI 加速各式應用中半導體的成長，將激勵進一步的投資。」
