中華精測科技今（3）日公布2024年8月份營收報告，單月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5％，較前一年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元，較去年同期成長5.4 %。中華精測將於9月4日至6日舉辦的台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan 2024）開展首日發表AI應用探針卡，預計5日於先進測試技術論壇「Advanced Testing Forum」上分享研究成果。
今年第三季進入傳統旺季，來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算 （HPC）晶片的探針卡及測試板，相關訂單需求帶動本月份業績成長，8月份業績符合預期。在探針卡方面，主要受惠於次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季；同時，測試板受惠於HPC需求持續暢旺，同步進入出貨高峰期 ; 整體來看，該月份探針卡營收占比低於20%，產品組合變化符合原先預期。
今年AI應用需求商機持續發酵，為符合AI運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據國際半導體產業協會（SEMI）預測，到2030年全球矽光子半導體市場規模將達78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7% ; 中華精測在今年第二季攜手美系客戶共同研發矽光子（silicon photonics）客製化wafer-level die之光電整合測試方案，未來將因應市場發展將擴大至其他區域市場進行共同研發。
因應AI半導體高速傳輸技術演進，中華精測本周正式推出符合PCIe 6 PAM4規格的自製探針卡，其中採用的自製BKS探針以AI模擬技術挑選出最佳化的混針組合、透過進階的AI演算法精準佈排測試板設計，實踐用AI發展AI的數位升級目標。中華精測今年啟動「CHPT by AI」計劃重組企業文化與管理制度，落實永續經營，進而提升企業長期價值。
