中華精測科技今（25）日董事會通過2023年第三季合併財報，單季合併營收達6.92億元，較前一季下滑7% ; 第三季毛利率達48.8%，較前一季增加0.8個百分點 ; 第三季合併淨利歸屬於母公司業主約0.11億元、單季稅後每股盈餘0.33元 ; 累計前三季合併營收21.11億元、累計稅後每股盈餘0.46元。
今年第三季營運受到半導體產業供應鏈庫存去化趨緩、旺季遞延影響，單季合併營收下滑，不過，受惠於智慧型手機應用處理器(AP)、高效能運算(HPC)相關探針卡需求增溫，第三季探針卡營收占總營收比重由前一季度的24% 提升至31%。
獲利方面，由於第三季探針卡業績成長，產品組合帶動本季度的毛利率較上一季上揚，惟為持續研究開發新產品，包括DDI、AI等相關探針卡研發案皆於該季度提列驗證費用及研發費用，因此單季營業費用占總營收比重由46% 提高至51% ; 綜合上述，第三季及累計前三季稅後皆交出損平之上的獲利成績。
整體來看，今年下半年半導體產業面臨需求復甦慢於預期，庫存去化推遲到2023年底，導致關鍵的製造端短期內產能利用率下降，而AI相關晶片高速測試需求增溫，為產業復甦帶來希望，中華精測同樣面臨產業製造端的壓力，透過All In House優勢順應各類客戶調整步伐、攜手共進，並持續創新研發腳步。
中華精測預計於26日下午召開2023年第三季營運報告線上說明會，屆時將由總經理黃水可主持說明營運成果及未來展望。
