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NXP針對行動設備推出高效能低VF肖特基整流器

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恩智浦半導體(NXP)近日推出,採用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2 (SOD882D)、效能最高的肖特基整流器。此款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基勢壘整流器是目前市場上尺寸最小的產品,在0.5-A正向電流下的最大正向電壓為390 mV,可顯著提升電池壽命和性能。

此款低VF肖特基整流器具備卓越的電氣性能,相當適合智慧型手機、平板電腦等需要在有限的PCB板空間下降低整體功耗的電池驅動型行動設備。該款超輕巧的肖特基整流器將低正向電壓和低反向電流有機結合,在10-V反向電壓下的反向電流僅為50 μA,是智慧型手機、MP3播放器、平板電腦等背光顯示器的理想選擇。

恩智浦二極體產品市場行銷經理Wolfgang Bindke博士表示:「現在的智慧型手機電路板空間十分有限。我們應客戶需求設計這款最新的低VF肖特基整流器,將體積大兩倍的產品特性整合至一個小型1006 (0402)塑膠封裝之中,且性能絲毫未打折扣。該小型無接腳封裝的效率較其他同尺寸的產品高出20%,使我們樹立業界新的低正向電壓標準。為實現這些優良的電氣參數,我們亦對矽晶圓製程和封裝線進行優化。」

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
特別企劃半導體

稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機

稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高,台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦,建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系?

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關鍵字:整流器