德州儀器（TI）推出採用新型4×4釐米DFN封裝的高精準度運算放大器。來自德儀Burr-Brown產品線的OPA277，不但兼具低偏壓、低溫度漂移和低雜訊等優點之外，還採用厚度小於1釐米的無引線式準晶片級（near-chip-scale）封裝；其接腳僅出現在元件兩側，故能將電路板面積需求減至最少，而露焊墊則提供更佳的散熱效果；廠商只要利用標準的印刷電路板組裝技術，就能輕鬆將DFN封裝焊接至電路板上。詳細資訊，請至以下網站查詢：www.ti.com/sc05093。
採用更小體積封裝的OPA277，不但讓工業電子、溫度量測、電池操作型儀錶和測試設備等應用實現最精巧的設計，還能透過外露焊墊提供更良好的散熱能力，進而降低晶片溫度。除此之外，OPA277還提供極低的偏移電壓（35μV典型值）和溫度漂移、很小的偏壓電流、很高的共模拒斥比以及更大的電源拒斥比。這顆元件同時提供很大的開迴路增益和寬廣的電源範圍（最高達±18V）。
TI和授權經銷商已開始供應採用4×4釐米DFN封裝的OPA277（單通道）和OPA2277（雙通道），1000顆採購量的建議零售單價分別為0.85和1.65美元。
TI為類比工程師提供完整的支援服務，包含訓練、研討會、設計工具和公用程式、技術文件、評估模組、線上知識庫、產品資訊熱線以及完整的樣品元件供應，可於收到訂單後的24小時內出貨。欲深入瞭解TI完整的類比設計支援或下載最新的放大器選擇指南，請至以下網站查詢：www.ti.com/analog。
