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AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程

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AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+,將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片(SoC)結合至單一整合板卡上,從而提供可擴展且高能源效率的解決方案,可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑,加速產品上市進程。

Embedded+整合式運算平台經過AMD驗證,可助力ODM客戶縮減認證和建構時間以便更快進入市場,無需耗費額外的硬體和研發資源。採用Embedded+架構的ODM整合可支援使用通用軟體平台開發低功耗、小尺寸規格及長久生命週期的設計,適用於醫療、工業及汽車應用。

Embedded+架構結合AMD x86運算、內建顯示核心與可程式化設計硬體,用於關鍵的AI推論和感測器應用。自行調適運算在確定性、低延遲處理方面表現出色,而AI引擎則能夠提升高每瓦效能推論。Ryzen嵌入式處理器包括高效能Zen核心和Radeon顯示核心,可提升4K多媒體體驗。

首款基於Embedded+架構的ODM解決方案為Sapphire Edge+ VPR-4616-MB,此為來自藍寶科技(Sapphire Technology)的低功耗Mini-ITX主機板,採用Ryzen嵌入式R2314處理器和Versal AI Edge VE2302自行調適SoC,以低至30瓦的功耗提供全套功能。藍寶科技的Embedded+認證VPR-4616-MB已提供採購。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

關鍵字:嵌入式處理器