SEMI（國際半導體產業協會）公布最新全球半導體材料市場報告，相較去年，2017年全球半導體總營收增加21.6%，半導體材料市場也有9.6%的成長幅度。
註：金額和百分比可能因四捨五入而可能導致結果不一致
*包含陶瓷封裝及軟性基板
* 2016年數據已更新至最新資訊
報告統計，2017年整體晶圓製造材料及封裝材料銷售總金額分別為278億美元和191億美元，相較於2016年的247億美元和182億美元，年成長率分別為12.7%和5.4%。
擁有大規模晶圓代工和封裝基地的台灣，連續第8年成為全球最大半導體材料消費地區，總金額為103億美元。中國大陸穩居亞軍寶座，其次為南韓和日本。台灣、中國大陸、歐洲與南韓市場營收成長率最為強勁，同時北美、其他地區(Rest of World; ROW)和日本的材料市場則為個位數溫和成長。（其他地區定義為新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區和較小的全球市場。）
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，隨著半導體先進製程發展，材料將扮演愈來愈重要的角色，因此在研發創新、品質控管、成本效益、甚至環安衛法規等面向皆有不同的機會與挑戰。有鑑於此，SEMI 將持續提供完整多元的溝通平台，以連結廠商、政府及學研單位，促成跨領域的合作與創新為宗旨。
