日月光半導體馬來西亞檳城五廠近日正式啟用，將可大幅增強公司在峇六拜自由工業區的封測產能。日月光馬來西亞廠區將由目前 100 萬平方英尺，將擴大至約 340 萬平方英尺。近年來，馬來西亞廠已導入工業 4.0 技術及工廠自動化解決方案，透過人工智慧物聯網（AIoT）提升日月光先進封裝的製造能力，滿足生成式AI等日益增長的應用需求。
日月光新設立的晶片封測廠是引入尖端技術能力的重要里程碑。日月光半導體執行長吳田玉博士表示：「檳城新廠是強化日月光全球佈局的關鍵步驟。由於不斷增長的數位經濟推動先進晶片的需求，以及近年轉向設計和晶片製造，東南亞逐漸成為半導體的重要基地。隨著馬來西亞進一步鞏固其作為區域半導體中心的地位，新建廠區將在全球半導體價值鏈中發揮更大的作用，並為馬來西亞的經濟增長做出貢獻。」
