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訊連科技人臉辨識整合聯發科物聯網平台 提升運算效能

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為了加強布局智慧物聯網市場,訊連科技宣布旗下人臉辨識引擎FaceMe整合聯發科技新一代智慧物聯網平台Genio 700,提供更高效、快速且可靠的AI人臉辨識應用,打造更安全便利的人臉辨識應用服務。

訊連科技FaceMe持續整合各式物聯網平台,並針對聯發科技最新發表的Genio 700優化效能。FaceMe運行於Genio 700上,經由聯發科技AI處理器優化,實測結果相較於單純只用CPU運算,可以展現6.5倍快的運算速度,並降低24%的CPU使用率,滿足智慧零售及智慧安控應用中,需要大量、高速且複雜的邊緣運算能力的需求。

聯發科技 Genio 700是一款高性能的終端AI運算物聯網平台,提供高性能的 IoT SoC和AI模組,專為智慧家庭、智慧零售與工業物聯網裝置設計。Genio 700平台整合最新AI核心和加速器,大幅提升終端裝置運算能力,每秒可處理的影像幀數大幅增加,可支援多路影像之AI即時人臉辨識,為人臉辨識在智慧零售及智慧安控等應用情境,大幅提升辨識效率。

訊連科技FaceMe除了人臉辨識外,也可以分析性別、年齡、情緒等資訊,提供智慧零售顧客分析解決方案 FaceMe Smart Retail。此外,FaceMe Security除了人臉辨識外,也提供人形偵測及追蹤功能,結合既有的影像監控系統,可以全場域快速搜尋特定人物的行蹤軌跡,提供智慧安控加強場域安全。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。