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Avant! SinglePass設計軟體獲三洋電子選用為SoC研發工具

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全球消費性電子大廠三洋電子日前與前達科技簽下數百萬美元的契約,針對0.18及0.13微米製程,選用前達科技的SinglePass設計自動化軟體,作為目前及下一代系統單晶片設計之用。SinglePass 的解決方案是以Milkyway為基礎,還包括超深次微米(VDSM)佈局繞線規劃最佳工具Apollo-II、VDSM 最佳化工具Saturn、power crosstalk driven layout分析Mars-Rail、最佳萃取及延遲分析工具Star-RCXT,而這些產品都被整合到VDSM資料庫Milkyway上。透過共用的Milkyway資料庫,可以共用演算法及資料,有效減少了設計的重複,並達成連續性設計收斂,因而加速了整體的設計流程,可以提供更快速的設計流程,縮短產品上市的時間。

SinglePass是以矽確認模型(silicon accurate models)整合時序導向設計的流程,它消弭了合成與佈局 (synthesis and layout) 程序中沒有產能的重複部分。在由RTL到晶片的設計流程中,SinglePass 對特殊的設計參數(如﹔時序、電源、面積、噪音及功能)提供了連續的趨近,以期在最短的可能時間內將設計完成。三洋電子相信Avant!的佈局繞線工具,對於下一代的0.18及0.13微米以下的系統大型積體電路設計(System LSI Design)非常有幫助。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。