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IDC : 競爭加劇 智慧手機產業4G外包訂單增加

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根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究顯示,由於下游市場需求持續疲軟,2023年第二季全球智慧型手機產業製造規模相對去年同期與上季分別衰退3.4%與8.1%。

IDC全球專業代工與顯示產業研究團隊資深研究經理高鴻翔指出 : 「在全球市場需求持續疲軟、產業集中度甚高的情況下,全球前十大智慧型手機廠商競爭已呈現短兵相接的局面。隨著傳音率先在第二季利用展銳平台低價優勢於印度、歐洲市場搶奪市占率,下半年在華為的強勢回歸、榮耀的出海、小米的反撲等一系列策略動作下,競爭格局將瞬息萬變。」

從全球智慧型手機產業結構來看,隨著競爭加劇,2023年第二季全球智慧型手機前十大廠商設計外包比重較前一季大幅增加8.8%,4G手機的比重則較前季增加5.3%。由此可見,在不景氣的氛圍下,以更具性價比的產品來博取消費者青睞,已是大廠競爭下難以避免的趨勢。

展望2023年全球智慧型手機產業發展,儘管中國品牌領導廠商可望於第三季出清多數零件庫存,然而隨著經濟展望持續保守,市場需求不易大幅反彈,預料2023年全球智慧手機產業生產規模可能較2022年衰退5.5%。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

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關鍵字:FWA5GmmWaveO-RAN