由於顯示產業在連接SMD元件時仍然依賴焊料。但是，隨著晶片越來越小，miniLED 應用進入大規模量產，microLED即將問世，焊料等各向同性導電材料在這種應用規模下，很快就無法避免出現短路。此一觀察結果促使DELO開展產品可行性研究，以期找出這種過時焊接方法的替代方案。
在研究過程中，DELO確定DELO MONOPOX AC268等材料是最適合測試的產品。這種材料單向導電可防止短路發生。再加上它的加工特性，使印刷掩模無需為點膠而縮小開口，使得這些材料適合這種應用。
在可行性研究中，粘合劑的使用方法是先將miniLED浸入DELO MONOPOX AC268 粘合劑的儲存盒中蘸取膠水，然後在180°C下熱固化20秒。固化後，對LED晶片進行操作可行性測試；將一個晶片固定在一塊測試板上，而另一塊測試板則包含菊輪鍊陣列中的多個晶片。兩塊電路板上的晶片都順利點亮，成功避免了短路。
