英飛凌科技在澳門舉辦的GSM Asia年會中宣布推出超低價手機專用的最新晶片，提升系統效能達五倍，且相較於英飛凌現有的解決方案平台，更進一步將材料清單（BOM）成本降低近百分之十。
英飛凌X-GOLD102單晶片解決方案是XMM1020平台解決方案的一部分，該平台包括一套完整的開發工具以及提供客戶在最短時間產品上市的組合支援，讓手機製造商在短短五個月就能讓手機上市。這項預先測試好的平台，提供極佳的RF效能、最高等級的語音品質，發展成熟的協定堆疊，佔最小的電路板面積（ 8mm x 8mm）以及最少的材料清單，創造最高的客戶價值與市場區隔能力。
X-GOLD102單一晶片整合包括手機所需的基頻處理、射頻(RF)收發器、RAM記憶體與整組電源管理單元。支援MP3音頻（基本型多媒體手機）、彩色顯示螢幕、FM收音機介面、USB充電器，並採用0.13微米技術（CMOS SoC），強化元件整合程度。此外，XMM1020平台的建置可使用一片低鑽孔數、4層印刷電路板，或佔一個面積不到5平方公分的數據機區域，或零件數少於50的裝置之中。
