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採芯測科技測試方案的系統晶片產品已量產出貨

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深耕於開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek Inc.)近日宣布採用芯測記憶體測試與修復的解決方案的系統晶片已量產,目前客戶的晶片廣泛運用於Wi-Fi、Bluetooth、觸控螢幕、指紋辨識、語音辨識、馬達控制、家電控制、電子標籤等相關項目中。目前採用芯測方案的晶片出貨處於穩定擴張成長的階段,這些量產客戶於去年投入使用,陸續於今年產能上持續放量,而這些量產的晶片對於芯測權利金方面也將會有所貢獻。

芯測科技希望除了已進入量產的晶片產能穩漸增長之外,芯測科技也會不斷地研發擴充旗下產品的不同功能與性能,並持續的傾聽客戶建議與即時的技術支援,幫助客戶縮短產品開發時間,大幅降低測試成本並提升晶片良率,加速產品上市時程,創造出最具競爭力的產品。

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。