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引領 AI 機器人浪潮: Intelligent Asia 2026 驅動工業智慧轉型,形塑人機協作新場域

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亞洲年度工業科技指標展會 Intelligent Asia 2026 將於8月19日至22日在台北南港展覽館一、二館盛大登場。本屆展覽以「Integrate as One. Power Across Asia.」為主題,定位為亞洲工業整合與轉型的重要策略平台,不僅展示先進技術與設備,更串聯跨產業資源,推動系統級整合解決方案。展會將以台灣為核心,連結亞洲市場,打造跨市場的產業合作網絡,成為推動亞洲智慧製造升級的重要平台。

「Intelligent Asia 2025」展覽畫面
「Intelligent Asia 2025」展覽畫面

本屆展覽同期串聯8項主題展區,涵蓋工業自動化、機器人、雷射、物流、智慧模具、3D列印、冷鏈科技、流體傳動等領域,預計集結來自16個國家與地區、1,200家廠商參展,展出規模達4,500個攤位,完整呈現各產業最新技術、設備與整合解決方案。

展會中以「台北國際自動化工業大展」及「台灣機器人與智慧自動化展」為最大的展出範圍,展出亮點包含人形機器人、四足機器人、協作型機器人,無人載具系統等熱門AI機器人,並展出機械手臂、工業AI應用、工業電腦、能源解決方案、智慧工廠及關鍵零組件等,強調「以人為決策核心,AI為執行助力」的精神,全面形塑未來人機協作新場域。

面對全球製造業加速智慧化與AI化的浪潮,Intelligent Asia 2026將匯聚完整的智慧製造生態系,呈現亞洲智慧製造的最新發展藍圖。展會預計吸引來自全球專業買主、系統整合商及製造業者參與,共同探索產業升級與永續轉型的新契機。

Intelligent Asia 2026 現已開放登記參觀,欲了解更多參展廠商與核心技術亮點,

請至官網查詢: www.chanchao.com.tw/IntelligentAsia

超大規模資料中心重塑AI基礎設施
特別企劃半導體AI

超大規模資料中心重塑AI基礎設施

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率,AI生態系統正在探索射頻(RF)矽中介層技術,以實現互補式金氧半導體(CMOS)、雙極互補式金氧半導體(BiCMOS)與三五族材料的異質整合。